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FPC廠SMT貼片加工影響貼裝質量的因素有哪些？

文章來源：作者：何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣：1188發(fā)布日期：2022-11-26 10:21【大 中 小】

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1、元件要正確

  FPC廠貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2、位置要準確

(1)、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確;

(2)、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力(貼片高度)要合適

  貼片壓力相當于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。另外由于Z軸高度過高，FPC廠貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由于滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。

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