在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，板材的選取很重要，選到一款合適的板材，也就是你這款線路板成功了一半，那么在電路板的前進(jìn)過程中你認(rèn)識幾種材料呢？快過來看看吧！

1、紙基

  紙基是采用纖維紙+粘合劑，經(jīng)烘干→覆銅箔→高溫高壓工藝制成。特點(diǎn)為：紙基疏松，只能沖孔，不易鉆孔、吸水性高、介電性能及機(jī)械性能不如環(huán)氧板、價(jià)格低，只適合制作單面板。在焊接過程中應(yīng)注意認(rèn)真調(diào)節(jié)溫度，并注意PCB的干燥處理，以防溫度過高，使PCB出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。

2、環(huán)氧玻璃布基

  環(huán)氧玻璃布基是采用環(huán)氧玻璃纖維布+粘合劑，經(jīng)烘干→覆銅箔→高溫高壓工藝制成的。特點(diǎn)為：綜合性能優(yōu)良、吸水性低、易高速鉆孔、機(jī)械性能、電氣性能好，廣泛應(yīng)用于雙面、多層、中高檔電子產(chǎn)品中。環(huán)氧玻璃布覆銅箔壓板有阻燃型與非阻燃型之分，F(xiàn)R3、FR4、FR5為阻燃型，內(nèi)層印有紅色標(biāo)記。

3、復(fù)合基(簡稱CEM)

  表面和芯部的增加材料是由不同材料構(gòu)成的剛性，稱為復(fù)合基，簡稱CEM。CEM的主要品種有兩種：CEM-1和CEM-3。

  CEM-1是在FR-3的基礎(chǔ)上改進(jìn)的。其機(jī)械強(qiáng)度、耐潮性、平整度、耐熱性、電氣性能等綜合性能比紙基優(yōu)異;可用來制作頻率要求高的PCB，是FR-3的理想取代品，以單面板為主。

  CEM-3是由FR-4改良而來的。它以玻璃無紡布取代大部分玻璃纖維布，機(jī)械性能方面增加了韌性，鉆孔加工也比FR-4優(yōu)異。CEM-3的厚度、精度不如FR-4，受焊接熱后，扭曲程度也比FR-4高。CEM-3是FR-4的近似產(chǎn)品，具有很大的優(yōu)勢，適用于多種電子產(chǎn)品。

4、金屬基

  金屬基是以金屬基板作為底層或內(nèi)芯，在金屬板上覆蓋絕緣層，最外層為銅箔，在者復(fù)合制成的。金屬基板起支撐與散熱的作用，通常用于大功率電源板、高頻微波板及承重板等場合。金屬基有金屬板和金屬芯基板兩種類型。常用的金屬基板有鋁基板、不銹銅基板、銅基板等，其機(jī)械性能和散熱性能好，能屏蔽電磁波。

5、撓性基板

  撓性基板是在聚合物的基材表面上覆銅箔，經(jīng)高溫高壓工藝制成的。在撓性上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路，可制成撓性印制電路板(FPC)，目前已經(jīng)可以加工成單面、雙面、多層和剛撓組合型FPC。撓性的基板材料主要是聚酯薄膜型覆銅板、聚酰亞胺(Polyimide，PI)覆銅板。

6、陶瓷基板

  陶瓷基板一般采用95%以上的高鋁瓷基板，具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)(CTE)低、不變形、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，主要用于軍事領(lǐng)域和厚膜混合電路，其缺點(diǎn)是打孔困難、加工成本高。

7、高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

  覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是由聚酰亞胺、E-玻璃布、銅箔構(gòu)成的復(fù)合材料。該基材耐高溫、抗輻射，在高溫下有優(yōu)異的機(jī)械性能;并具有優(yōu)異的高頻介電性能，在300MHZ-1GHz下，介電常數(shù)為4.1，介質(zhì)損耗因數(shù)為0.007;同時(shí)，還有優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性及機(jī)械加工性能。覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是高頻電路優(yōu)選的基板材料。

8、BT樹脂

  BT樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本三菱瓦斯化成公司1980年研制成功的。BT樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合制成基板。

  以上就是在線路板過程中經(jīng)常用到的基材，不過目前紙基板已經(jīng)被淘汰，剛性印制板普遍使用的是FR-4材料，而柔性線路板常用材料為PI。