柔性電路板相關規(guī)范

2016-10-17 04:14

柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權威被廣泛使用，不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機構制定相關規(guī)范，包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位。

FPC廠以遵循MIL及IPC規(guī)范為主，輔以其他規(guī)范與準則來當作FPC品質管理的依據(jù)。表1-2所示，為一般線路板廠家常用的規(guī)范可作為參考。

表1-2 MIL及IPC主要相關軟板的規(guī)范及其標題

IPC-A-600	PCB允收標準，提供一般電路板允收的參考標準，圖文并茂適用于軟硬板的一般性允收參考
IPC-C F150	電路板用銅皮特性標準，定義出各級銅皮的應用以及特性，同時有相關的允收標準
IPC-RF-245	有關軟硬結合板的規(guī)范
IPC-D-249	有關單雙面軟板的設計規(guī)范
IPC-4202(取代IPC-FC-231)	軟軟板基材相關規(guī)范
IPC-4203(取代IPC-FC-232)	合接著劑覆蓋膜及黏著薄膜相關規(guī)范
IPC-4204（取代IPC-FC-241C）	含金屬箔軟板基材相關規(guī)范
IPC-2223	軟板的設計標準
IPC-FC234	單雙面軟板使用感壓膠組裝規(guī)范
IPC-6013A	軟板品質認可及性能規(guī)范
MIL-STD2118	軟硬板的設計需求規(guī)則
MIL-P-50884	軟硬板用于軍用電子產(chǎn)品的功能需求

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