近日臺商主要的COF供應鏈企業(yè)易華電、頎邦、南茂等均表示，自去年下半年以來，由于硬式OLED手機顯示屏和超窄邊框LCD手機顯示屏的出貨量大增，對上游COF供應鏈產能供給帶來積極的影響，并且由于整個產業(yè)鏈對未來市場的預期并不明朗，因此COF供應鏈對于產能擴張的意愿并不強，市場短期內缺貨的現象，并不代表行業(yè)未來的發(fā)展方向。

  不過，這些廠商也表示，在經過了去年下半年的市場擴張后，手機顯示屏用的COF相關加工費用預期將漲價一成半到二成左右將會成為事實，其中包括驅動芯片IC封裝、COF載板FPC生產以及COF邦定等環(huán)節(jié)。

  從目前的智能手機市場行情來看，COF工藝在FPC材料和邦定上的加工成本，要比目前的COG工藝的加工成本高出約35~40元人民幣，采用COF工藝的驅動IC芯片成本要比COG工藝的芯片成本高出15~20元人民幣。

  在中國智能手機市場沒有開發(fā)出來之前，智能手機的COF產業(yè)鏈主要在日本和韓國，臺灣的COF產業(yè)鏈主要是為電視面板服務。其中韓國的 Stemco 主要服務三星的OLED顯示屏， LGIT主要服務于LG的OLED和LCD顯示屏，日本的新藤電子則是服務于LG與夏普的LCD顯示屏。不過隨著全面屏顯示技術的出現，以及蘋果在智能手機上iPhone XR上引入COF工藝，臺灣的COF產業(yè)鏈也開始進入到智能手機市場。而且除了蘋果的手機在COF工藝上是采用與日本、韓國業(yè)界一樣的雙面COF基板外，臺灣COF產業(yè)鏈針對中國內地市場的COF基板，都是單面COF基板。

  實際上，為了降低智能手機客戶在采用COF工藝上的成本，從去年第四季度起，驅動IC廠商在設計產品時，已經盡量在把IC的邦定凸塊尺寸統(tǒng)一，也就是說，目前已經有部分LCD驅動IC可以做到同時兼容COF和COG兩種加工工藝，IC的邦定凸塊尺寸盡量往15微米以上靠擾，而不是之前COF工藝對應的5微米工藝。

  因此從目前來看，COF工藝要在智能手機上得到更多的應用，驅動IC芯片上的難題基本上可以解決，未來影響COF工藝成本的環(huán)節(jié)，將主要出現在COF FPC載板和邦定兩個環(huán)節(jié)上。

  那么要生產能用于智能手機用的COF FPC載板和普通的電視面板COF FPC又有什么不同？加工難度又在哪里？

  智能手機用的COF FPC載板則采用了與標準減成蝕刻法完全不同的方式生產，采用的是半導體芯片的一種加成法方式來生產，業(yè)界稱這種工藝為SAP半加成法。因為標準減成蝕刻法生產出來的FPC線寬線距最小一般都在15微米以上，對于線路更精細的COF生產工藝基本上無能為力。

  SAP半加成法的加工工藝主要來自SLP類載板PCB。但是進入智能手機行業(yè)應用，還是蘋果最早把這種工藝大規(guī)模用在手機主板的生產上。

  而在更早之前，據柔性線路板廠了解，蘋果與三星、LG開發(fā)新型的OLED顯示器件時，為了改善柔性OLED產品的器件封裝良率與產品性能，采用了半導體工藝中的一種名為ALD的原子沉積生產工藝來對OLED器件進行封裝，不但把封裝層的厚度控制在了0.1微米以下，還把OLED的器件封裝良率大幅提升，OLED產品的器件使用壽命也增加了幾倍以上。

  當ALD工藝在OLED器件封裝上應用日漸成熟后，蘋果還把這種工藝擴大了蘋果手機PCB的生產上，蘋果近幾代的iPhone手機PCB主板，全部都是采用ALD工藝的半加成法來生產。

  而在全面屏顯示技術開始在智能手機上應用后，這種ALD工藝的半加成法加工方式也引入到了COF FPC載板生產上，除了蘋果的iPhone XR LCD顯示屏全部采用了COF工藝外，三星大部分的全面屏OLED，也開始導入COF工藝。

  與半導體產業(yè)鏈十分完整的日、韓、臺相比，中國內地的COF產業(yè)鏈基本上都只能生產電視面板用的COF FPC基板，全部都是采用標準減成蝕刻法生產工藝。不過目前也有廠商和研究機構，開始引入ALD機臺，研發(fā)相關的ALD工藝的半加成法生產工藝。

  而在智能手機用的COF邦定機臺上，目前仍然是由日本廠商主導，其它的廠商基本上還處在研發(fā)階段。因此當日、韓、臺廠商都沒有意愿在智能手機用COF工藝相關環(huán)節(jié)上增加產能擴產的情況下，中國內地的企業(yè)想打通COF產業(yè)鏈來增加產能，還需要面板廠、IC廠、柔性線路板廠和相關的生產設備廠商共同謀劃，一起努力，并同步突破后，才有可能實現。

  具體到COF FPC的基板生產上，從李星了解的相關行業(yè)知識中，基本上采用了以下的方式來進行。

  首先，COF FPC依然需要根據圖紙設計確定要不要在基板上打孔，如果要的話，先把這一步完成。然后對FPC基板進行必要的清洗后，進入ALD機臺通過加工聯(lián)接劑層，加工完成后形成不到一納米厚的聯(lián)接材料覆蓋在FPC基板上，這層聯(lián)接材料業(yè)界也稱之為“銅種子”。

  后續(xù)的工藝基本上與傳統(tǒng)的FPC生產工藝差不多，在有“銅種子”的FPC基板上化學鍍銅沉積，把銅層厚度控制在0.1微米左右，然后涂布光刻膠，再用光刻技術形線路圖形，再用電解鍍銅工藝形成最終電路，最后剝離抗蝕劑后，進行閃蝕處理就完成整個COF FPC基板的生產流程了。

  從上可以看出，COF FPC基板的生產流程除了引入了ALD半導體生產工藝外，與傳統(tǒng)的標準減成蝕刻法最大的區(qū)別，就是不用在基板上層壓壓延銅作為導電層，而是采用了化學沉積鍍銅來形成主要的導電層，所以能加工很薄的產品，并形成更精細的線路。

  所以，判斷中國國內FPC的COF產能大小的一個重要條件，那么只要清楚它采購了多少ALD機臺就知道了。