軟板廠在設(shè)計(jì)板子時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤上。

  一直以來(lái)都分為支持和反對(duì)兩種意見(jiàn)。

現(xiàn)將兩種觀點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。

支持：

  一般需要在焊盤上打過(guò)孔的目的是增強(qiáng)過(guò)電流能力或加強(qiáng)散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會(huì)放貼片元件，這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫，可以將過(guò)孔背面加綠油，問(wèn)題也就解決了，很多軟板廠家都是這么處理的。

反對(duì)：

  一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,  貼片IC腳都比較密,  采用回流焊則是首選方案.

  而插裝文件則只能采用過(guò)波峰焊方式.關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹. 軟板廠設(shè)計(jì)的工程師們請(qǐng)先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計(jì).

  Protel里面有Fanout規(guī)則，就是禁止把過(guò)孔打在焊盤上的。

  傳統(tǒng)工藝禁止這么做，因?yàn)楹稿a會(huì)流到過(guò)孔里面。

  現(xiàn)在有微過(guò)孔和塞孔兩種工藝允許把過(guò)孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下軟板廠。

  最好不要打過(guò)孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個(gè)小小的過(guò)孔的位置應(yīng)該還是找的到的。

  不過(guò)，對(duì)于貼片元件，回流焊的時(shí)候，焊錫會(huì)通過(guò)過(guò)孔流走。所以慎用.