指紋模塊軟板廠之華為海思麒麟5G平臺(tái)將全面回歸？！

2024-01-15 09:38

指紋模塊軟板廠了解到，最近有消息稱華為P70 系列、小折疊屏等手機(jī)將于上半年發(fā)布，麒麟5G全盤(pán)回歸。

FPC廠了解到有博主爆料，得益于Nova12系列的出色表現(xiàn)，華為2024年首周中國(guó)市場(chǎng)重回銷(xiāo)量第一，今年上半年還有P70系列影像旗艦和走量小折疊屏等等新機(jī)，麒麟5G平臺(tái)基本是全盤(pán)回歸了。

在今年上半年，華為將會(huì)推出P70系列以及小折疊屏，這些機(jī)型也會(huì)使用麒麟5G平臺(tái)，消息稱P70系列搭載麒麟9010芯片。從華為近期發(fā)布的機(jī)型來(lái)看，麒麟5G平臺(tái)將全面覆蓋Mate系列、P系列、nova系列等中高端產(chǎn)品線。

電池FPC廠了解到，分析師郭明錤透露，2024年華為手機(jī)出貨量有望達(dá)到6000萬(wàn)部，成為行業(yè)內(nèi)增長(zhǎng)速度最快的手機(jī)品牌。郭明錤還表示，由于華為采用新的麒麟5G平臺(tái)，預(yù)計(jì)2024年高通對(duì)中國(guó)智能手機(jī)品牌的SoC出貨量將比2023年減少5000-6000萬(wàn)顆。