Technology 簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、成本低及生產(chǎn)的自動化。

一、SMT工藝過程主要三大步

（A）涂布

  將錫膏（或焊接劑）涂布到FPC板上。主要的設(shè)備有錫膏印刷機、點膏機。

（B）貼裝

   將SMC元件貼裝到FPC板上對應(yīng)的位置。主要的設(shè)備有自動貼片機。

（C）焊接

  將組件板升溫使錫膏熔化，使得器件與FPC焊盤達到電氣連接。主要的設(shè)備有回流焊爐。

二、FPC板SMT流程圖

三、SMT工藝流程圖

1、烘烤：

因FPC的材質(zhì)有一定的吸濕性，這樣我們在過REFLOW時就會因高溫導致FPC產(chǎn)生水氣而爆板。故我們在SMT前要先趕走板材內(nèi)的水份。

烘烤條件：溫度：120℃     時間：60Mins

2、半自動錫膏印刷機

錫膏涂布：

據(jù)FPC廠所了解到，通過網(wǎng)板將錫膏均勻地涂布于FPC焊墊上，以作為電子元氣件的焊接材料，在過回流焊爐后起到電路連通之功能。

3、網(wǎng)板

我們在一張薄鋼片上依FPC須貼裝零件的PAD處鏤空，使得印刷錫膏時在該處下錫。

網(wǎng)板管控重點：

厚度：依所需錫面厚度而定。張力：35N±/CM；開口：依PAD及PITCH訂定大小及形狀；連續(xù)印刷：20K次要例行檢查 。

4、網(wǎng)板的制造技術(shù)

5、錫膏

6、刮刀

刮刀的壓力設(shè)定：

第一步：在每50mm的刮刀長度上施加1kg的壓力。

第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加1kg的壓力。

第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印制效果。

7、載具

因FPC本體比較軟，這樣會造成我們用自動貼片機打件困擾，故我們在貼片時將FPC貼于載板上，以輔助其強度。

管控重點：

(A)載具的平整度

(B)FPC在載具上的定位一致性

(C)載具大小形狀的一致性

8、YAMAHA全自動貼片機

自動貼片機：

自動貼片機的原理：通過吸嘴將料槍中的零件按FPC對應(yīng)的PAD位置貼裝上元器件。

管控重點：

(A)元氣件裝貼位置與BOM表的一致性

(B)料槍中料件的使用正確性

(C)料槍位置擺放之準確性

9、回流焊爐

回流焊爐：

加熱打完零件之FPC板材，完成錫膏焊接功能。其內(nèi)部溫區(qū)按不同作用可分為四個溫區(qū)：

預熱區(qū)：1-3 ℃/Sec

保溫區(qū)：140℃-170℃,60-120Sec

再流焊區(qū)：>200℃,60-90Sec

冷卻區(qū)：>4℃/Sec

回流焊溫度曲線

熱風回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段(A)溶劑揮發(fā)；(B)焊劑清除焊件表面的氧化物;(C)焊膏的熔融、再流動(D)焊膏的冷卻、凝固。

以上是軟板廠所分享的FPC軟性電路板SMT制程，想了解更多，可關(guān)注下集！！