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深聯(lián)電路板

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AOI設(shè)備為何會(huì)有誤報(bào)點(diǎn)?不管你造不造,深聯(lián)FPC廠(chǎng)造

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人氣:7828發(fā)布日期:2015-06-27 02:46【

  在FPC廠(chǎng)測(cè)試工作過(guò)的的人就知道,當(dāng)我們?cè)跍y(cè)試時(shí)很容易出現(xiàn)假點(diǎn),這個(gè)時(shí)候我們只需要將FPC線(xiàn)路板拿出來(lái)清潔下?lián)Q個(gè)方向再重新放進(jìn)去,重復(fù)幾次若是出現(xiàn)的是同一個(gè)信息,那么可能真的有問(wèn)題,可若是沒(méi)有再出現(xiàn)錯(cuò)誤,那么就是假點(diǎn)了,可是這是為什么呢?

原因有以下三點(diǎn):

1、由于元件檢測(cè)圖像很少完全匹配模板,所以模板是用一定數(shù)量的容許誤差來(lái)確認(rèn)匹配的。如果模板太僵硬,可能產(chǎn)生對(duì)元件的“誤報(bào)”

2、 AOI系統(tǒng)必須能產(chǎn)生錯(cuò)誤處理和報(bào)警,誤判率和缺陷檢測(cè)靈敏度會(huì)受檢查參數(shù)的影響,生產(chǎn)工藝變量越多,誤判的可能性就越大,缺陷檢測(cè)的復(fù)雜程度也越大,因此選擇在印刷、貼片、回流焊后或波峰焊后進(jìn)行檢查,誤判率會(huì)有明顯的不同。

3、AOI設(shè)備雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得 出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI設(shè)備在使用中的主要問(wèn)題有:

(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。

(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。

(3)字符不清楚,處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。

(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。

(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。

(7)爐后測(cè)試由于過(guò)爐后電阻電容顏色及焊點(diǎn)與模板偏差較大,導(dǎo)致誤判過(guò)多。

(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。

  AOI的誤報(bào)和其自省的檢測(cè)原理相關(guān)以外,也和被測(cè)的對(duì)象密切相關(guān),,材料及制程很好,良品的集中度比較高,缺陷很少,那么AOI誤報(bào)率也會(huì)很低;反之,處于良品及缺陷的之間的被測(cè)對(duì)象太多,則AOI就把這些疑似對(duì)象都給報(bào)出來(lái)了,誤報(bào)率就會(huì)急劇上升。

  AOI的誤報(bào)比較多,請(qǐng)大家仔細(xì)看一看,如果“誤報(bào)”的接近“良品”,說(shuō)明要調(diào)試程序;如果“誤報(bào)”接近“缺陷”,那么要調(diào)整設(shè)備或工藝。操作人員測(cè)的多了,確認(rèn)的多了,要積累經(jīng)驗(yàn),要設(shè)備或程序人員配合一起把好質(zhì)量關(guān)。

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銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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