看柔性線(xiàn)路板廠SMT工廠回流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)
回流焊爐內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線(xiàn)路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制,焊接過(guò)程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。那么就跟柔性線(xiàn)路板廠來(lái)看看回流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)吧!
1、溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃。
2、傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無(wú)鉛焊接要求<±2℃。
3、溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能:如果設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)采集器。
3、最高加熱溫度:一般為300-350℃,如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350℃以上。
4、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn),無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的。
5、傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)最大和最小的PCB尺寸確定。
6、冷卻效率:應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和復(fù)雜復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。
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板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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