電路板廠為你解析波峰焊接的缺陷(四)
若是你以為贛州深聯(lián)電路板廠前面兩天提供的已經(jīng)是所有波峰焊接中出現(xiàn)過的匯總,那你就錯了,我們才剛剛說了一半而已,接下來我們再來看看以下三點,有點多,記得收藏哦~
十、綠色殘留物:綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產(chǎn)品,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大,應非常注意,通??捎们逑磥砀纳?。
1、腐蝕的問題:通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗。
2、COPPER ABIETATES是氧化銅與ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應清洗。
3、PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物,應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確?;迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì)。
十一、白色腐蝕物:第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。在使用松香類助焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕。
十二、針孔及氣孔:針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題。
1、有機污染物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILIConOIL因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應考慮其它代用品。
2、基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時。
3、電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷菏褂么罅抗饬羷╇婂儠r,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供貨商。
十三、TRAPPED OIL:氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善。
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