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電容屏fpc的IC引腳定義與布線

文章來源：責任編輯作者：王燦查看手機網址

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人氣：12568發(fā)布日期：2015-11-23 03:09【大中小】

電容屏fpc的IC是電容屏工作處理的主體部分，是采集觸摸動作信息和反饋信號的載體，IC采用電容屏是RC張馳振蕩工作的原理采集觸摸信息通過IC內部MPU對信息進行分析、計算處理從而反饋終端所需資料的觸摸控制。

電容屏fpc

IC與外部連接是通過對外的引腳進行的，電容屏fpc廠眾多，各自的設計也不盡相同，但是基本的原理都是大同小異，因此驅動IC芯片的引腳也比較類似，只有個別引腳有著各自的特殊功能，下面對電容屏驅動IC引腳的一個簡單說明：

1.驅動信號：就是Driver或TX或X，是電容觸摸屏驅動信號的輸出腳

2.感應信號：就是Sensor或RX或Y，是電容觸摸屏感應信號的輸入腳

3.電源電壓：分模擬電源電壓和數(shù)字電源電壓。模擬電壓：2.7V-3.3V，典型值：2.8V和3.3V；數(shù)字電壓即IO電平電壓：1.8V-3.3V，由客戶主機決定。電容屏設計可以設計為單電源和雙電源兩種模式。

4.GND：可以分為模擬地和數(shù)字地兩種，一般兩種地都是共用的，在電容觸摸屏驅動IC極少有分割地的。除非兩種地共用存在串地干擾的現(xiàn)象就必需分割地。

5.I2C接口：I2C接口包括：I2C_SCL和I2C_SDA。I2C_SCL為時鐘輸入信號；I2C_SDA為數(shù)據輸入輸出信號。

6.SPI接口：SPI接口包括：SPI_SSEL(SSB)、SPI_SCK、SPI_SDI、SPI_SDO。SPI_SSEL(SSB)為片選信號；SPI_SCK為時鐘輸入信號；SPI_SDI為數(shù)據輸入信號；SPI_SDO為數(shù)據輸出信號。

7.IC的一些管腳信號：（1）RESET復位信號；（2）WAKE喚醒信號；（3）INT中斷信號；（4）TEXT_EN測試模式使能信號；（5）GPIO0-GPIOn通用綜合功能輸入輸出IO口；（6）VREF基準參考電壓；（7）VDD5內部產生5V的工作電壓

以上只是講了常用的一些信號管腳，沒有包含所有的驅動IC的功能。

8.根據驅動IC的放置，目前分為COF、COB兩種方式。

（1）COF即Chip On FPC，作為終端導向方式被廣泛應用，這種設計方式可根據實際應用效果和市場變化在不更改主板的情況下更換電容屏設計方案，可兼容多種電容屏驅動IC方案。缺點：是前期和后期調試工作量大，備料周期長。

（2）COB即Chip On Board，將驅動IC融合在客戶主板端所帶來的一個問題是主板和電容屏驅動IC方案確定不能隨意更改設計方案，因為電容屏驅動IC基本都不是PIN TO PIN兼容的，更換方案意味著重新布局相關的主板設計。COB方案的優(yōu)點成本降低，交期短，方便備料，前期和后期調試工作量小。

（3）無論是COF還是COB方案都需要在布局走線時注意相關設計要求，個人總結一些設計注意事項：

電容屏fpc與主板連接端口周圍不要走高速信號線。對于COB方案，觸控IC盡量靠近主機IC。觸控IC及FPC出線路徑要求遠離FM天線、ADV天線、DTV天線、GSM天線、GPS天線、BT天線等。與觸控IC相關的器件盡量放進屏蔽罩中，盡量可能采用單獨的屏蔽罩。觸控IC附近有開關電源電路、RF電路或其他邏輯電路時，必需用地線屏蔽隔離保護觸控IC、芯片電源、信號線等。

（4）RF是手機最大的干擾信號，因此對芯片與RF天線間的間距有一定要求。頂部>=20mm;底部>=10mm

二、IC關鍵器件布局

1.元器件邊到板邊至少0.5mm

2.IC邊到元器件邊至少0.5－0.8mm

3.元器件邊元器邊至少0.1-0.3mm

4.合理放置濾波電容盡量靠近相關管腳

5.相關電路元器件盡量放得緊湊有序靠近相關管腳

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