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柔性線路板壓合輔材測試方法

文章來源:責任編輯作者:王燦 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5948發(fā)布日期:2015-12-21 10:52【

  柔性線路板廠家壓合工序需要很多輔助材料,如何讓檢驗和測試柔性線路板壓合的輔助材料,柔性線路板廠一一為您介紹。

柔性線路板

矽鋁箔輔材測試:

外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
尺寸:直尺或卷尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
耐溫性:將矽鋁箔連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天 ),不允許脆碎。
硅油析出:將矽鋁箔連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天), 不允許矽鋁箔硅油析出。

玻纖布輔材測試:

外觀檢驗:表面平滑光潔、無皺折、裂紋、顆粒及外來雜質。
厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
尺寸:直尺或卷尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
耐溫性:將玻纖布連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天),不允許脆碎。

燒付鐵板輔材測試:

外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
尺寸:直尺或卷尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
耐溫性:將燒付鐵板連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天 ),不允許脆碎。
硅油析出:將燒付鐵板連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天), 不允許燒付鐵板硅油析出。

綠硅膠輔材測試:

外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
尺寸:直尺或卷尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
耐溫性:將綠硅膠連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天 ),不允許脆碎。
硅油析出:將綠硅膠連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:185℃;預壓:10S;成型時
間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天), 不允許綠硅膠硅油析出。

TPX輔材測試:

外觀檢驗:表面平滑光潔、無皺折、裂紋、顆粒及外來雜質。
厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
尺寸:直尺或卷尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
耐溫性:將TPX連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:200℃;預壓:10S;成型時間:180S;壓力120kg/cm2連續(xù)作業(yè)10~20次),不允許脆碎。
硅油析出:將銅箔與送樣TPX進行壓合(溫度:180℃;預熱時間:10S;成型時間:180S;壓力:100kg/cm2 ), 連續(xù)壓合10~20次后過前處理進行鍍鎳測試, 鍍鎳后采用10倍放大鏡觀察,不允許有露銅現(xiàn)象。

離形膜輔材測試:

外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
尺寸:直尺或卷尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
耐溫性:將離形膜連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:200℃;預壓:10S;成型時間:180S;壓力120kg/cm2連續(xù)作業(yè)5~10次),不允許脆碎。
硅油析出:將銅箔與送樣離形膜進行壓合(溫度:180℃;預熱時間:10S;成型時間:180S;壓力:100kg/cm2 ), 連續(xù)壓合3~5次后過前處理進行鍍鎳測試, 鍍鎳后采用10倍放大鏡觀察,不允許有露銅現(xiàn)象。

耐高溫膠帶輔材測試:

外觀檢驗:表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質 。
厚度:千分尺測量,取五點進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
尺寸:直尺或卷尺測量,取相等兩邊進行測量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。
耐溫性:將耐高溫膠帶連續(xù)升溫進行耐溫性測試(溫度:200℃;預壓:10S;成型時間:180S;壓力120kg/cm2連續(xù)作業(yè)10~20次),不允許脆碎。

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型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點:外形復雜
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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