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深聯(lián)電路板

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FPC的四種表面處理工藝介紹

文章來源:責(zé)任編輯作者:王燦 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:15800發(fā)布日期:2016-03-16 04:15【

  FPC柔性線路板的表面處理工藝,根據(jù)不同的要求有不同的種類,主要有4種,FPC廠深聯(lián)電路為您詳細(xì)介紹:

fpc

  第一種,沉金,又稱化金,即通過化學(xué)方法使基材表面的銅與金發(fā)生化學(xué)反應(yīng),另二者容為一體,其優(yōu)點(diǎn)在于能使焊接效果更堅(jiān)固,色澤艷麗明亮,缺點(diǎn)在于生產(chǎn)難度較大,因生產(chǎn)時(shí)會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),會(huì)產(chǎn)生相關(guān)氣體,處理不當(dāng),會(huì)產(chǎn)生有毒氣體,對(duì)生產(chǎn)環(huán)境造成一定的破壞;

  第二種,鍍金。顧名思義,鍍金,即是在基材表面噴鍍一層金,因沒有有銅化學(xué)結(jié)合,因此,表面金含量比沉金高,金色較亮,但焊接效果不如沉金;  

  第三種,鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點(diǎn)沒有金高,硬度也不如金,色澤較差,焊接效果較好;

  第四種,OSP,即防氧化工藝。也是一種化學(xué)方法,可在一定環(huán)境下避免或減慢焊盤的氧化,是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。

  價(jià)格方面,由于不同柔性電路板制作工藝的不同,很難給出相應(yīng)的價(jià)格列表

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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