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FPC廠家之軟板表面貼裝的襯墊

文章來源：作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5385發(fā)布日期：2016-07-21 09:26【大中小】

表面貼裝搭配軟板技術(shù)目前非常普遍，這方面世界的軟板設(shè)計(jì)者都已經(jīng)看到了日本成功的案例，他們時(shí)常采用具有表面貼裝元件的軟板。當(dāng)使用在軟板時(shí)，表面貼裝襯墊時(shí)常需要輕微修改標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。

使用鉆孔或開槽、切形在壓合前將保護(hù)膜加工，是軟板制造焊錫襯墊近接區(qū)域的普遍方法。不過如果直接布線進(jìn)入襯墊，保護(hù)膜對位不良可能導(dǎo)至應(yīng)力提升。圖8-15(A)中，潛在的應(yīng)力提升狀況還是重覆出現(xiàn)。邊緣或轉(zhuǎn)角進(jìn)入襯墊有利于對位偏移的容忍度（圖8-15（B））。雷射切割或機(jī)械沖壓、切形加工的保護(hù)膜開口，可以做成矩形（圖8-15（C））。

矩形開口也可以利用感光保護(hù)膜來完成，當(dāng)制作元件組裝近接襯墊時(shí)，建議焊錫襯墊可以延伸到保護(hù)膜以下。用于散裝或有引腳的SMT元件襯墊，應(yīng)該要延伸到足以讓保護(hù)膜配位的程度。一般狀況襯墊應(yīng)該要大于250-375um，以方便襯墊配位避免組裝或修補(bǔ)襯墊浮起問題。

面對單面軟板通孔襯墊，目標(biāo)是要避免襯墊焊接處理中的浮雕，必須提供額外強(qiáng)度來應(yīng)付作業(yè)中元件的拉扯。圖8-16所示，為制作軟板表面貼裝近接區(qū)外型，普遍采用的方法范例，并可提供下拉功能。