FPC斷路開路的檢查方法分享
當我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時,最簡單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題,因為FPC通常為單層板,了不起就三層板,線路大多可以透過光學的儀器看得出來,不過到是碰到過多次的案例,在顯微鏡底下無法檢查出線路斷裂的問題,可是用三用電表直接量測金手指的地方卻是可以量測到開路,或是接觸時好時壞的情形。
其實,也不用對這樣的結果大驚小怪,因為FPC之所以稱為「軟板」,就因為其柔軟可以彎折,而這也是FPC的優(yōu)點與缺點,缺點也是其可以彎折,因為可能導致銅箔線路(copper trace)斷裂。
銅箔雖然柔軟,但一再的重復彎折或是往復來回運動或撞擊,還是極有可能導致其發(fā)生斷裂的情形,如果是肉眼可以看到的斷裂都算容易解決,因為只要觀察斷裂的位置,大致上就可以知道斷裂的原因,進而可以采取對策。
比較難的是從最末端的金手指可以量測到開/斷路,卻怎么也找不到銅箔斷裂的位置,找不到位置,就難以確認是什么原因引起的斷裂。
分析這種肉眼或顯微鏡也難以察覺到的軟排線路斷裂問題時,通常會采取分段排除法。
1. 首先用顯微鏡觀察出問題的線路,先找到可疑斷裂的位置作記號。
2. 如果顯微鏡也找不到任何可疑斷裂的位置,也可以將線路分成幾個小段。
3. 在線路可能斷裂的位置兩端,或是分段的位置,用刀片小心的把軟板的外層護膜(cover film)割開,最好拿新的美工刀或是彫刻刀,然后將刀片放在外層護膜上左右移動來刮除外層護膜(cover film),并使其露出底下的銅箔線路。這樣就可以拿三用電表來量測線路了。然后依序逐步排除可能發(fā)生斷裂的位置,最后就可以找到銅箔線路確切的斷裂的位置。
4. 如果擔心這個方法可能對弄斷銅箔線路,也可以試著將銅箔線路旁沒有銅箔的位置切開,然后試著撕開剝離外層護膜(cover film),達到相同的目的。
(這個方法需要非常的細心與手巧,相信有能力的PCBA工程師應該都可以做得到才對)
一旦找到確切的銅箔線路斷裂位置,如果還是無法觀察到斷裂的現(xiàn)象,就試著在顯微鏡下彎曲該位置的軟板,這樣就可以突顯并放大斷裂銅箔的開口了。
5. 一旦找到確切的銅箔線路斷裂位置,如果還是無法觀察到斷裂的現(xiàn)象,就試著在顯微鏡下彎曲該位置的軟板,這樣就可以突顯并放大斷裂銅箔的開口了。
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