翻蓋FPC要這樣設計
對于翻蓋機而言,難做的可能就是轉軸處的FPC了,經常出現異響,翻蓋實效等問題,下面就介紹下FPC設計需要關注的主要問題:
(一) 設計原則:
lA) FPC尺寸確定:包括PIN數,層數(決定厚度),層數由FPC的寬度與PIN數及PIN的pitch等決定,而FPC寬度一般由轉軸孔的大小和FPC與轉軸孔之間的間隙所決定;
lB),FPC與轉軸孔之間的間隙確定:為了保證FLIP在做翻轉運動時,轉軸孔壁不摩擦FPC以及翻轉運動時FPC沒有響聲,建議FPC與轉軸孔之間的單邊間隙>0.3mm;
lC) FPC在housing上的定位:組裝定位和保證間隙定位固定;
lD) FPC接地點設計:加接地點,ESD要求;
lD)FPC連接器在housing上Z軸方向的固定:Z軸上的固定一般用泡棉壓緊;
lE) FPC 硬化區(qū)域(粘膠區(qū)域)和不硬化區(qū)域確定;
lF) FPC 兩端CONNECTOR 焊接后反面加強板尺寸確定;
lG) .emn文件轉換(一般是提供給ECAD文件之要求,包括2個文件,一是展開后FPC之外形尺寸.emn文件和外周邊縮小0.3mm(向內offset0.3mm)外形尺寸之.emn文件);
(二)基本設計要點分析
1),尺寸設計要點:(以FLIP TO BASE 之FPC為例)
(i) 如下圖所示,L1~L4以及厚度T的 尺寸確定是重要的,必須的。
由于L1尺寸段要穿過轉軸孔,考慮到ID與Architecture對外形轉軸尺寸的確定,L1主要以轉軸內孔的大小以及FPC與轉軸內孔的安全間隙來決定。其表達關系式為:
L1=D-2*C (D:轉軸內孔空間尺寸; C:FPC與轉軸內孔側壁安全間隙,一般以 >0.3mm為宜)
e.g. 若D=5.0mm,C =0.4mm, 則L1=5.0-2*0.4=4.2mm
厚度T由FPC之基材的單層厚度(t)以及基材層數(N)來確定。基材層數(N)由L1和PIN數(P)以及PIN之pitch (h)來確定,取整數。考慮到基材以單層布線時,其關系表達式為:
T=N*t , N=P/[(L1-2*a)/h+1] ;
=>T={P/[(L1-2*a)/h+1]}*t (其中,a:為單層布線時,基材邊緣單邊留的距離,一般取>0.5mm為宜;t:為單層基材的厚度,t=0.07~0.1mm為一般之選用數據,{ }表示取整。)
e.g. 若 L1=4.2mm, h=0.2mm, a=0.5mm, t= 0.1mm, P=40, 則 T=0.3mm.
說明:以上厚度T沒有包括兩端加強板厚度和基材加硬時雙面膠厚度。
L2,L3,L4,L5依據CONNECTOR尺寸以及焊接所需尺寸來決定。
(ii)加強板尺寸確定:加強板一般是在兩端焊接CONNECTOR時,為保證焊接的可靠性以及插拔CONNECTOR時保證其一定的強度和壽命而設計的,長寬厚一般以整體空間結構來考量。在無特殊情況時,長寬尺寸以能夠全部覆蓋CONNECTOR之PIN腳焊接區(qū)域和粘接方便為宜。如圖(一),一般與L2,L3和L4,L5相一致即可。厚度一般以0.2~0.3mm為宜。另外,如果FPC其他區(qū)域需要加強其力學或者物理化學特性時,亦可用加強板。
(iii)其他尺寸,以具體空間結構,以及在FLIP翻轉(0~160度)過程中,不能出現嚴重的拉伸,擠壓,和折疊等為原則進行尺寸計算。
2)間隙分析:
(i)如圖(二)所示:
C1為FLIP-F/H過FPC之孔槽,其尺寸一般以能夠穿過FPC以及模具滑塊強度為基礎進行尺寸設計,一般參考尺寸為:C1=1.2mm~1.8mm, 并且要在銳邊處倒C角或者R角,以防刮傷FPC。
C2,C3尺寸建議>0.4mm,以防在FLIP翻轉時磨損FPC。
(ii) BASE-F/H處過FPC孔槽,其尺寸大小一般以能夠通過CONNECTOR以及FPC為基準進行尺寸確定,其軸肩過FPC槽以不磨損FPC為前提,留出>0.4mm間隙考量設計尺寸即可。
3)定位分析:
(i) 在組裝時,為便于在HOUSING上定位,同時保證FLIP在翻轉時FPC有適度的自由度(翻轉時,FPC不擠壓,不拉伸,不折疊,不扭曲,不磨損等等),一般在FPC上做定位孔,而在HOUSING上做BOSS柱定位FPC,同時用雙面膠固定。如圖(三)所示。
(ii) 如圖(二)所示,FPC在Z方向上的定位,一般用gasket壓緊FPC之2個CONNECTOR端加強板平面。
FPC上還有需要與硬件溝通確認的地方,比如接地點的分布等,需要反復溝通驗證;現在雖然這種FPC越來越少了,但是對相關的設計要求還是要有一定的了解,才能做到心中有數;
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