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你對軟板廠電磁屏蔽膜了解多少?

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2599發(fā)布日期:2020-09-05 11:38【

  FPC厚度薄、重量輕、可以彎曲和折疊,所以要求屏蔽體同樣具備厚度薄、重量輕、耐彎折、剝離強(qiáng)度高、接地電阻低,同時電磁屏蔽效能還要符合要求。傳統(tǒng)的電磁屏蔽材料,例如:導(dǎo)電布、導(dǎo)電硅膠、金屬屏蔽器件等,無法同時滿足FPC對屏蔽體的各項要求。
  電磁屏蔽膜的發(fā)明,為軟板廠的電磁屏蔽提供了解決方案,具有良好的應(yīng)用效果。電磁屏蔽膜能夠有效抑制電磁干擾,同時還能降低FPC中傳輸信號的衰減,降低傳輸信號的不完整性,已成為FPC的重要原材料,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品。
  電磁屏蔽膜的類別目前,電磁屏蔽膜主要有三種結(jié)構(gòu),分別為導(dǎo)電膠型、金屬合金型和微針型。電磁屏蔽膜的類別

  中國FPC電磁屏蔽膜不同應(yīng)用領(lǐng)域分析對比電磁屏蔽膜主要應(yīng)用于FPC,隨著近幾年FPC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電磁屏蔽膜行業(yè)呈快速發(fā)展趨勢。目前電磁屏蔽膜在FPC產(chǎn)品中的使用率(使用率=電磁屏蔽膜需求面積/FPC生產(chǎn)面積)已經(jīng)達(dá)到25%左右。
  FPC應(yīng)用FPC作為電子器件中的連接線,主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。當(dāng)信號傳輸線分布在FPC最外層時,為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真,F(xiàn)PC在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導(dǎo)電層(電磁屏蔽膜),起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中最常見的是數(shù)碼相機(jī)中作為圖像信號傳輸?shù)腇PC。
  多層FPC應(yīng)用多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。
  其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。
  多層FPC可進(jìn)一步分成如下類型:可撓性絕緣基材成品這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的,其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。
  軟性絕緣基材成品這一類是在軟性絕緣基材上制造成的,其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板,在層壓后失去了固有的可撓性。
  高速信號傳輸FPC應(yīng)用隨著大眾對電子產(chǎn)品的期待和要求越來越高,作為電子產(chǎn)品主要載體之一的柔性線路板FPC也有了更高的挑戰(zhàn)。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化被認(rèn)為是未來FPC發(fā)展的必然趨勢。
  技術(shù)壁壘近年來,下游電子產(chǎn)品不斷進(jìn)行技術(shù)升級,朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展,對顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求,需要性能更高的電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔等高端電子材料提供支撐。

  電磁屏蔽膜等高端電子材料的原料配方、生產(chǎn)工藝、品質(zhì)控制卻較為復(fù)雜。下游應(yīng)用給產(chǎn)品提出了較高的要求,除滿足屏蔽效能以外,還要滿足輕薄、耐彎折、高剝離強(qiáng)度等要求。
  相關(guān)產(chǎn)品沒有通用的生產(chǎn)設(shè)備,生產(chǎn)工序未有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),要生產(chǎn)出品質(zhì)性能高、穩(wěn)定性好的產(chǎn)品,并保證良品率,企業(yè)必須不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝,不斷升級、改善自主研發(fā)的關(guān)鍵設(shè)備和原料配方。隨著技術(shù)的進(jìn)步,產(chǎn)品升級速度不斷提升,不具備一定技術(shù)實力、缺乏技術(shù)儲備及行業(yè)經(jīng)驗的企業(yè)將無法適應(yīng)市場的發(fā)展。
  市場壁壘電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜和極薄撓性覆銅板均為FPC的重要原材料,直接影響到FPC的品質(zhì),進(jìn)而影響終端產(chǎn)品的品質(zhì)。
所以,F(xiàn)PC廠商和終端產(chǎn)品廠商在選擇電磁屏蔽膜等供應(yīng)商時,非常嚴(yán)格,一般需經(jīng)過FPC廠商及封裝/品牌廠商嚴(yán)格篩選.....客戶關(guān)系在一定程度上形成行業(yè)準(zhǔn)入門檻。

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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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銅   厚:1/3 OZ
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