一種手機(jī)無(wú)線充電用柔性線路板制作方法
用于在柔性線路板上形成無(wú)線充電用感應(yīng)線圈，所述感應(yīng)線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構(gòu)成，所述回形線圈的導(dǎo)線通過(guò)跳線與焊接PAD連接，所述制作方法包括：
純銅箔開(kāi)料→絲印→第一次圖形轉(zhuǎn)移→黑孔→退膜→電鍍銅→貼覆蓋膜→第二次圖形轉(zhuǎn)移→負(fù)片蝕刻→貼覆蓋膜→快壓→成型。
絲印包括：
在開(kāi)料后的純銅箔第一面通過(guò)擋點(diǎn)網(wǎng)進(jìn)行絲印絕緣材料，之后進(jìn)行高溫固化；其中所述絲印絕緣材料位置位于純銅箔第一面的回形線圈間隙、需要做跳線銅層的下方以及非導(dǎo)線區(qū)。絕緣材料包括阻焊油墨或樹(shù)脂。
第一次圖形轉(zhuǎn)移包括：
將跳線區(qū)的絕緣材料層裸露在外，其他部分全部使用抗蝕材料覆蓋。
黑孔包括：
對(duì)應(yīng)該圖形轉(zhuǎn)移后的純銅箔第一面進(jìn)行黑孔處理，在裸露在外的跳線區(qū)絕緣材料層上形成一層導(dǎo)電碳層。
電鍍銅包括：
對(duì)退膜后的純銅箔第一面進(jìn)行電鍍銅處理，在導(dǎo)電碳層形成銅層，制成跳線以及使第一面回形線圈銅厚增加。
第二次圖形轉(zhuǎn)移包括：
在純銅箔第二面上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移處理，并對(duì)純銅箔第二面上的回形線圈通過(guò)抗蝕材料進(jìn)行覆蓋。
抗蝕刻材料包括:
干膜、濕膜或選化油。
負(fù)片蝕刻包括：
將純銅箔第二面上抗蝕材料覆蓋以外的銅全部蝕刻去除，得到完整的回形線圈。
另外，本發(fā)明還提供了一種手機(jī)無(wú)線充電用柔性線路板制作方法，用于在柔性線路板上形成無(wú)線充電用感應(yīng)線圈，所述感應(yīng)線圈由回形線圈、跳線和焊接PAD構(gòu)成，所述回形線圈的導(dǎo)線通過(guò)跳線與焊接PAD連接，包括：
1.對(duì)純銅箔進(jìn)行開(kāi)料，以形成所需要大小尺寸的純銅箔基材；
2.在純銅箔基材的第一面通過(guò)擋點(diǎn)網(wǎng)絲印絕緣材料，所述絲印位置位于回形線圈間隙、需要做跳線銅層的下方以及非導(dǎo)線區(qū)，所述絕緣材料為阻焊油墨或樹(shù)脂；
3.在純銅箔的第一面絲印絕緣材料完成后，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移制作，將跳線區(qū)的絕緣材料層裸露在外，其他部分采用抗蝕材料覆蓋，所述抗蝕材料為干膜、濕膜或選化油；
4.對(duì)完成圖形轉(zhuǎn)移的純銅箔進(jìn)行黑孔處理，在跳線區(qū)的裸露在外絕緣材料層的上方沉積一層導(dǎo)電碳；
5.將黑孔處理后的純銅箔上的抗蝕材料全部剝除，然后電鍍銅，在跳線區(qū)絕緣材料層導(dǎo)電碳層上電鍍上銅，形成跳線，焊接PAD通過(guò)所述跳線與回形線圈內(nèi)部的終點(diǎn)導(dǎo)線連接，同時(shí)使回形線圈的銅厚增加以確?；匦尉€圈的載流量；
6.在電鍍銅后純銅箔的第一面貼第一覆蓋膜；
7.按照FPC負(fù)片制作工藝對(duì)純銅箔第二面用抗蝕層材料做圖形轉(zhuǎn)移，所述抗蝕材料為干膜、濕膜或選化油；
8.通過(guò)負(fù)面蝕刻將純銅箔第二面上回形線圈圖形以外的其他區(qū)域的銅全部去除掉，得到完整的回形線圈，同時(shí)，焊接PAD分別與回形線圈外部起點(diǎn)及內(nèi)部終點(diǎn)的導(dǎo)線連接；
9.在負(fù)面蝕刻后純銅箔的第二面貼第二覆蓋膜；
10.通過(guò)快壓機(jī)壓實(shí)第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，以確保覆蓋膜與銅層的結(jié)合力；
11.通過(guò)激光切割機(jī)對(duì)快壓后的純銅箔進(jìn)行成型，形成成品。
本手機(jī)無(wú)線充電軟板制作方法，通過(guò)創(chuàng)新的跳線制作工藝并結(jié)合常規(guī)FPC制作工藝，將純銅箔制作成閉合的回形線圈，徹底杜絕了金屬化孔品質(zhì)影響回形線圈的載流量問(wèn)題，也降低了材料成本和電鍍銅生產(chǎn)成本。
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