柔性電路板廠之FPC軟板設計和FR-4有什么不一樣？
柔性電路板廠了解到，大家平時工作學習過程中肯定經(jīng)常有用到過FPC軟板或者杜邦線進行板與板之間的柔性連接，相信很多人都用過，但不一定自己設計過。那FPC軟板設計和普通的FR-4設計究竟有什么不一樣呢？軟板設計學起來難不難？
其實FPC軟板設計非常簡單，和普通FR-4玻璃纖維板設計幾乎差不多，只有2處略微有所差別。
1
要加補強板
軟板在具有輕型、薄型、柔性的同時，也失去了剛性的性能，那么為了使產(chǎn)品指定部位增加一定的厚度和剛性，以便于客戶的后續(xù)安裝或裝配，我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材，即補強板，補強一般會有PI、FR-4、鋼片等補強方式。
PI補強：
適用于金手指插撥產(chǎn)品，也可替代FR-4，應用于插件孔區(qū)域的補強;
FR-4補強：
適用于比較低端產(chǎn)品，不推薦（切割易燒焦，太細的地方易斷，掉粉屑）;
鋼片補強：
價格比較高，但是平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產(chǎn)品。
FPC廠講補強如何設計？
補強三要素：材質(zhì)、厚度、層別區(qū)域，需明確標示出來，建議補強區(qū)域設計在底層絲印層，并截圖說明，下單時將圖片與做板文件一起打包上傳。舉例如下：
1
非金手指板補強標示
適用于非金手指區(qū)域補強，補強上可以打孔開槽；
2
金手指板補強標示
適用于金手指區(qū)域補強，需標明金手指處總厚度，一般補強高度要比金手指PAD長1mm以上；
注：GERBER中標示補強信息時，標示信息不能放到板內(nèi)，防止工程師漏做補強，或當做文字絲印在板面上。
2
FPC拼板設計要求
FPC拼板不支持郵票和V-CUT工藝，只需設計連接橋位。
FPC拼板要求如下
拼板間距
板與板間距一般2mm，有鋼片補強的間距建議3mm；
工藝邊設計
（1）工藝邊寬度5mm，四邊都要加；
（2）工藝邊上需要覆銅，銅皮離光點開窗及定位孔0.5mm以上；
（3）工藝邊上增加4個直徑2mm的定位孔，其中一個需錯開5mm，便于防錯；
（4）增加4個SMT 光學點，直徑1mm，光學點中心到板邊3.85mm，其中一個需錯開5mm，便于防錯；
連接橋位長度
連接橋位長度0.7-1.0mm，鋼片補強區(qū)域連接橋位盡量做到1mm，且適當增加橋位，防止鋼片過重導致FPC漲縮變形，影響后續(xù)做SMT；
拼板尺寸
拼板最大尺寸250X500mm，最小尺寸70*70mm；
SMT壞板光學點
需要貼片的板，需要在每個小板旁邊增加壞板光學點，當此小板FPC生產(chǎn)報廢時，板廠會把對應的光學點涂黑，貼片機識別后，就不會打件，節(jié)約成本；
鋼片補強拼板
鋼片補強位置板與板間距要3mm以上：鋼片區(qū)域板周圍需開槽，寬度0.8mm,方便激光成型。
拼板建議
批量生產(chǎn)時，拼板一定要考慮板料的利用率，否則價格會比較高，寬度盡量設計為120mm以內(nèi)，另外線寬線距3mil以下的板尺寸不能拼太大。
以上就是軟板廠整理的FPC設計和FR-4設計主要有如上2點不同，學會了這個，你也可以設計一塊FPC軟板啦
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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