PCB——手機(jī)無(wú)線充軟板中的“黑科技”你知道是什么嗎?
手機(jī)無(wú)線充軟板廠講前段時(shí)間炒的很火的折疊屏手機(jī)不知道大家還記得不?
折疊屏手機(jī)之所以這么具有"韌性",全靠背后的柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit,F(xiàn)PC)撐腰。小到智能手環(huán),大到新能源汽車,柔性電路板的身影無(wú)處不在,未來(lái)還有無(wú)限的遐想空間。
進(jìn)入21世紀(jì),消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)迅速發(fā)展,柔性電路板也被更廣泛應(yīng)用在汽車、工控、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。
以智能手機(jī)設(shè)備為例,幾乎所有的手機(jī)模塊都由FPC構(gòu)成,包括顯示驅(qū)動(dòng)器、觸摸屏、攝像頭、指紋識(shí)別、天線、無(wú)線充電等等。
一部智能手機(jī)大約需要10-15片F(xiàn)PC,蘋果手機(jī)使用的FPC數(shù)量更多,iPhone XS中的FPC有24片。智能手機(jī)每年都在更新?lián)Q代,單機(jī)軟板的價(jià)值也從10美元逐漸提升至40美元,未來(lái)還將持續(xù)走高。
手機(jī)無(wú)線充軟板
在汽車領(lǐng)域,FPC方案在安全性、組裝效率以及降低自重等方面優(yōu)勢(shì)明顯,在顯示模組、動(dòng)力控制系統(tǒng)、傳感器等場(chǎng)景應(yīng)用廣泛。近年來(lái),新能源汽車動(dòng)力電池FPC大有替代銅線線束的趨勢(shì)。
國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池第一梯隊(duì)的寧德時(shí)代和比亞迪在連接上游電池生產(chǎn)和下游整車運(yùn)用的核心PACK環(huán)節(jié)批量化地應(yīng)用FPC。
汽車FPC廠了解到,特斯拉、國(guó)軒高科、中航鋰電等企業(yè)應(yīng)用FPC方案也越來(lái)越成熟。一輛汽車的FPC用量有望超過(guò)100片,新能源汽車的發(fā)展也將帶動(dòng)FPC需求的大幅增長(zhǎng)。
新能源汽車FPC排線
從PC時(shí)代到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,技術(shù)的升級(jí)帶動(dòng)了硬件設(shè)備的快速迭代。20世紀(jì)末,美國(guó)社會(huì)學(xué)家Paul Levinson 在《手機(jī):擋不住的呼喚》這本書中預(yù)言稱,手機(jī)將成為人體的”新器官”。
今天,全球有52.2億人正在使用手機(jī),人們每天平均有5個(gè)小時(shí)的時(shí)間耗費(fèi)在手機(jī)上??纱┐髟O(shè)備、柔性傳感器,智能硬件設(shè)備已經(jīng)滲透進(jìn)了我們生活中的方方面面。
軟板廠講5G時(shí)代,萬(wàn)物互聯(lián),元宇宙概念的提出,更是擴(kuò)寬了人們對(duì)于未來(lái)的想象。假使元宇宙終有一天會(huì)到來(lái),VR(虛擬現(xiàn)實(shí))、AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、混合現(xiàn)實(shí)(MR)又或者XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)),哪類硬件產(chǎn)品會(huì)像手機(jī)一樣成為主流的設(shè)備,目前還是個(gè)未知數(shù),但可以肯定的是,技術(shù)的升級(jí)必將帶動(dòng)硬件設(shè)備的更新迭代,而FPC就像一把鑰匙,幫助我們實(shí)實(shí)在在地觸達(dá)未來(lái)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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