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同為線路板，軟板和PCB有哪些區(qū)別？

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人氣：743發(fā)布日期：2024-09-19 08:31【大中小】

軟板（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“FPC”。

軟板以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

軟板的未來發(fā)展

據(jù)FPC廠了解到，基于中國軟板的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

軟板未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢？

1、厚度。軟板的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

2、耐折性?？梢詮澱凼擒洶迮c生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價格?，F(xiàn)階段，軟板的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

什么是PCB

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。

幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。

PCB的作用

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

PCB的發(fā)展

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。

隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中軟板作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

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