【干貨分享】一文了解FPC的類型、彎曲半徑和生產(chǎn)流程
FPC(全稱:Flexible Printed Circuit)是一種印刷電路。FPC適用于MP3、DVD 、數(shù)碼照相機(jī)、手機(jī)醫(yī)療、汽車及航天等領(lǐng)域,并具有自由彎曲、折疊、卷繞、小體積、薄型化、隨意移動及伸縮等特點(diǎn)。它有著諸多類型,下面我們一起來了解下吧。
比較常見的
單面柔性(IPC-6013 類型 1)覆蓋層(聚酰亞胺 + 粘合劑)粘合到無粘合劑單面 FPC 芯上。帶或不帶加強(qiáng)筋。
雙面柔性(IPC-6013 類型 2)覆蓋層粘合到帶電鍍通孔的無粘合劑雙面 FPC 芯(兩個導(dǎo)電層)的兩側(cè)。帶或不帶加強(qiáng)筋。
多層柔性(IPC-6013 類型 3)覆蓋層粘合在無粘合劑結(jié)構(gòu)的兩側(cè),該結(jié)構(gòu)包含三個或更多個帶電鍍通孔的導(dǎo)電層。帶或不帶加強(qiáng)筋。
我們目前的多層 Flex PCB 制造能力高達(dá) 12 層。
其他的
鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)。
分層板:兩面線路(分開)。
軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。
軟板的彎曲半徑如何計算
FPC柔性線路板在彎曲時,其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力,外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC柔性線路板的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC柔性線路板分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計時應(yīng)合理安排FPC柔性線路板的層壓結(jié)構(gòu),使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計算最小彎曲半徑。
FPC軟板的彎曲半徑計算方法介紹:
情況1、對單面柔性電路板的最小彎曲如下圖所示:
它的最小彎曲半徑可以由下面公式計算:R=(c/2)[(100-Eb)/Eb]-D其中:R=最小彎曲半徑(單位µm)、c=銅皮厚度(單位µm)、D=覆蓋膜厚度(單位µm)、EB=銅皮允許變形量(以百分?jǐn)?shù)衡量)不同類型銅,銅皮變形量不同。
A、壓碾銅的銅皮變形量最大值是≤16%
B、電解銅的銅皮變形量最大值是≤11%。
而且在不同的使用場合,同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合,使用折斷臨界狀態(tài)的極限值(對延碾銅,該值為16%)。對于彎曲安裝設(shè)計情況,使用IPC-MF-150規(guī)定的最小變形值(對延碾銅,該值為10%)。對于動態(tài)柔性應(yīng)用場合,銅皮變形量用0.3%。而對于磁頭應(yīng)用,銅皮變形量用0.1%。通過設(shè)置銅皮允許的變形量,就可以算出彎曲的最小半徑。
動態(tài)柔性:這種銅皮應(yīng)用的場景是通過變形實(shí)現(xiàn)功能的,打個比方:IC卡座內(nèi)的磷銅彈片,就是IC卡插入后與芯片接觸的部位,插的過程彈片不斷的形變,這種應(yīng)用場景就是柔性動態(tài)的。
情況2、雙面板
其中:R=最小彎曲半徑、單位µm、c=銅皮厚度、單位µm、D=覆蓋膜厚度、單位µm、EB=銅皮變形量,以百分?jǐn)?shù)衡量。
EB的取值與上面的一樣。
d=層間介質(zhì)厚度,單位µm
軟板最小彎曲半徑及撓曲強(qiáng)度! [& w) ]# J7 U* T& J3 L
種類最小彎曲半徑:
1.單面板 導(dǎo)線厚度之 3~6倍4 [1 Z- C2 n9 g
2.雙面板 導(dǎo)線厚度之 6~10倍4 c) q* ~( e5 x
3.多層軟板 導(dǎo)線厚度之 10~15倍. p Y, E+ M9 Z/ H
4.動態(tài)單面板 導(dǎo)線厚度之 20~40倍
柔性線路板FPC生產(chǎn)工藝流程
FPC單雙面板的生產(chǎn)流程如下:
單面板:開料→烘烤→貼干膜 →曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 前處理 → 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→表面處理→ 電測 → 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 → 外形→ 終檢→包裝 出貨
雙面板:開料→ 烘烤→ 鉆孔→ 黑孔 → VCP→ 前處理→ 貼干膜 →曝光→ 顯影 → 蝕刻 → 脫膜 → 前處理→ 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→ 表面處理→ 電測→ 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 →外形→ 終檢→包裝 出貨
關(guān)于FPC的知識講解就到這里,希望能夠?qū)δ阌兴鶐椭?/p>
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