FPC 未來發(fā)展趨向:從材料到功能的全面革新
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展,電路板的類型也非常多,包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板,不能彎折,絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板;軟板就是柔性板,可以一定程度的彎折,一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中;剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板,應(yīng)用的場(chǎng)景也非常多。
什么是FPC
FPC 全稱為柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit),它是一種特殊類型的電路板。
與傳統(tǒng)的剛性電路板不同,F(xiàn)PC 具有可彎曲、可折疊、可卷曲的特性,能夠適應(yīng)各種不規(guī)則的空間形狀,并且可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不會(huì)損壞其內(nèi)部的導(dǎo)線。它主要由柔性覆銅板(FCCl)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成,其中柔性覆銅板常用聚酰亞胺膜(PI)等高分子材料作為基材,賦予了其良好的柔韌性。
FPC 在現(xiàn)代電子設(shè)備中應(yīng)用極為廣泛,像智能手機(jī)里連接電池與主板、實(shí)現(xiàn)各部件間信號(hào)傳輸?shù)牟糠趾芏鄷r(shí)候會(huì)采用 FPC;在可穿戴設(shè)備中,由于其小巧且需貼合人體曲線的特點(diǎn),F(xiàn)PC 更是不可或缺,能幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備的輕薄化和高性能化;還有汽車電子領(lǐng)域,如新能源汽車的動(dòng)力電池模組中,F(xiàn)PC 替代傳統(tǒng)線束,有助于提升車輛的輕量化以及整體性能等。
軟板未來發(fā)展
基于中國FPC的廣闊市場(chǎng),日本、美國、臺(tái)灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。將來,柔性線路板與剛性線路板一樣,F(xiàn)PC會(huì)有更大的發(fā)展。
那么,F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個(gè)方面:
材料創(chuàng)新方面
研發(fā)人員會(huì)不斷探索新的高性能基材材料,除了目前常用的聚酰亞胺膜(PI)外,尋找諸如具備更優(yōu)耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、高絕緣性且成本更低的新型高分子材料。同時(shí),對(duì)于覆蓋膜、粘結(jié)膜等輔助材料,也會(huì)朝著提升貼合度、增強(qiáng)防護(hù)性以及延長(zhǎng)使用壽命等方向去改進(jìn),使得 FPC 整體的材料性能能夠適配更多復(fù)雜、嚴(yán)苛的使用環(huán)境。
工藝改進(jìn)方面
高精度制造工藝會(huì)持續(xù)升級(jí),例如蝕刻工藝有望實(shí)現(xiàn)更小的線路寬度和間距,能在有限的 FPC 面積上布局更復(fù)雜、更精細(xì)的電路,進(jìn)一步提高配線組裝密度。電鍍工藝也會(huì)更加精準(zhǔn)穩(wěn)定,保障金屬層的均勻性和良好的導(dǎo)電性能。另外,自動(dòng)化生產(chǎn)工藝會(huì)不斷完善,減少人工操作帶來的誤差,提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率,降低生產(chǎn)成本。
設(shè)計(jì)優(yōu)化方面
借助更先進(jìn)的設(shè)計(jì)軟件和算法,F(xiàn)PC 的設(shè)計(jì)將更加智能化、三維化??梢愿鶕?jù)具體電子設(shè)備的內(nèi)部空間形狀和功能需求,更精準(zhǔn)地進(jìn)行線路的彎曲、折疊以及多層布局規(guī)劃,實(shí)現(xiàn)電子元件連接的最優(yōu)化,充分利用空間的同時(shí)減少信號(hào)干擾,更好地滿足未來電子產(chǎn)品小型化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)。
柔性線路板功能拓展方面
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PC 不再僅僅局限于信號(hào)傳輸和簡(jiǎn)單的電路連接功能。未來可能會(huì)集成更多的智能功能,比如內(nèi)置傳感器用于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)自身的工作狀態(tài)(如溫度、彎折次數(shù)等),或者具備一定的自修復(fù)能力,當(dāng)出現(xiàn)微小線路損傷時(shí)能夠自動(dòng)修復(fù),保障其穩(wěn)定運(yùn)行,從而在航空航天、醫(yī)療健康等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域得到更廣泛的應(yīng)用。
從這四個(gè)方面對(duì)FPC進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí),F(xiàn)PC會(huì)迎來更多的產(chǎn)品應(yīng)用。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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