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線路板廠板材之FPC材料簡(jiǎn)介

文章來(lái)源:計(jì)劃部作者:黃必清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:7203發(fā)布日期:2015-01-30 09:36【

  線路板行業(yè)的人可能會(huì)對(duì)硬板的材料熟悉些,但是對(duì)于軟板的材料就沒(méi)有那么熟悉了,尤其是軟板所用到的材料比較多且繁雜,因此更加讓人摸不清,在這里就讓線路板廠為大家解析下FPC材料吧!

線路板廠

撓性覆銅箔基材(CCL)

1、銅箔

按銅箔厚度可分為0.5OZ 1OZ 2OZ 相對(duì)應(yīng)為17.5um 35um 70um 2. 按種類分可分為------壓延銅與電解銅。

1.1壓延銅----通常用RA表示(rolled annealed copper)

特點(diǎn):采用厚的銅箔多次重復(fù)壓延而成,具有較高的延展性及耐彎曲性一般用在耐彎曲的FPC板上。

1.2電解銅----通常用ED表示(electrolytically deposited copper)

特點(diǎn):用電鍍的方法形成,其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)呈垂直狀,利于精細(xì)線路的制作,常用在彎曲性要求較低的FPC板上。

2、基材(BASE FILM)

2.1聚酯(POLYESTER)----通常說(shuō)成PET,價(jià)格低廉,電氣和物理性能與聚先亞氨相似,較耐潮濕,其厚度通常為1~5MIL,適用于-40℃~55℃的工作環(huán)境,但耐高溫較差,決定了它只能適用于簡(jiǎn)單的柔性PCB,不能用于有零組件的FPC板上。

2.2 聚酰亞胺(POLYIMIDE)----通常說(shuō)成PI,它具有優(yōu)異的耐高溫性能,耐浸焊性可達(dá)260 ℃、20S,幾乎應(yīng)用于所有的軍事硬件和要求嚴(yán)格的商用設(shè)備中,但易吸潮,價(jià)格貴,其厚度通常為0.5~2MIL 覆蓋膜 覆蓋膜-----即通常所說(shuō)COVERLAY,其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學(xué)藥品的侵蝕以及減少?gòu)澢^(guò)程中應(yīng)力的影響,主要起絕緣作用。

3、介質(zhì)薄膜

3.1 聚酯(POLYESTER)---其厚度通常為 1(mil)、 2(mil)

3.2 聚先亞氨(POLYIMIDE---其厚度通常為0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil) B:粘結(jié)薄膜(參見(jiàn)后面介紹)

4、離型紙

線路板廠

  為了保護(hù)粘結(jié)薄膜不受污染,另外可代替COVERLAY,還有一種工藝就是網(wǎng)印防焊(SOLDER MASK),采用FPCB專用液體感光型油墨或UV光固化油墨,其厚度一般為10~20um,其特點(diǎn)為油墨抗彎曲,而且減低了成本,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝。

5、粘結(jié)材料(ADHESIVE ON COVERLAYER)

5.1 聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘結(jié)材料

5.2 丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亞胺基材的粘結(jié)材   

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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