PCB廠家告訴您：集成電路現(xiàn)在可以刻在紙上了！
PCB廠家已經(jīng)得知材料學家可以利用納米顆粒制造非常精密的小型設備，但是目前的PCB板的基底材料無法承受太高的溫度?，F(xiàn)在，一個低能環(huán)保的新技術可以讓我們在塑料或者紙張上蝕刻電路！
一個來自俄勒岡州立大學的工程師團隊開發(fā)了一種叫做“激光熔結”的技術 ，這種技術可以將納米顆粒固定在材料表面，并且在其熔結前用光源來制造一個2D薄膜。因為這種技術中運用到了氙氣燈，故可以比現(xiàn)有方法速度快兩倍，能效高十倍。
這樣就意味著，材料被蝕刻時的溫度大幅降低。“低溫就是這個技術最大的亮點”，一個叫拉吉夫•馬爾霍特拉的研究員在新聞稿中這樣解釋道。“為了降低成本，我們想在塑料或者紙張等這些高溫下容易燃燒或熔化的材料上實現(xiàn)這些納米技術產(chǎn)品。而現(xiàn)在，我們知道這項技術是可實現(xiàn)的，并且已經(jīng)掌握了方法。在這個前提下，我們就能在保證質(zhì)量的前提下開發(fā)更高效、成本更低廉的產(chǎn)品制造流程。”
研究者們希望，隨著技術的發(fā)展，我們可以在更便宜的材料上建立薄膜電子工業(yè)，讓昂貴的納米技術更好地造福社會。
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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