全球FPC柔性電路板市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2010年全球PCB產(chǎn)值約550億美元,其中FPC柔性電路板產(chǎn)值為85.95億美元,占PCB總產(chǎn)值15.6%,預(yù)計(jì)到2015年FPC總產(chǎn)值將達(dá)到125億美元。FPC產(chǎn)值分布主要為:中國(guó)大陸以24.35億美元居首,占全球比例的28.4%;日本以16.6億美元緊隨其后,占全球19.4%;韓國(guó)以15.48位列第三。泰國(guó)6.2億美元,北美5.7億美元,其它如新加坡、歐洲、越南和馬來(lái)西亞等產(chǎn)值都比較小。
就FPC柔性電路板企業(yè)的發(fā)展而言,日資FPC企業(yè)在產(chǎn)值上依然是全球領(lǐng)軍企業(yè)。2010年日資企業(yè)總產(chǎn)值約35.9億美元,占全球總產(chǎn)值的41.8%;韓資FPC企業(yè)總產(chǎn)值為18.28億美元,占全球總產(chǎn)值的21.3%;緊隨其后的是美資企業(yè)如超毅、維勝和中國(guó)臺(tái)資企業(yè)。
相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析報(bào)告顯示,2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的發(fā)展方向不變,FPC的功能很好地滿(mǎn)足了各種手持終端電子產(chǎn)品的需求,預(yù)期高端線(xiàn)路板產(chǎn)品如HDI和FPC的需求持續(xù)增溫,產(chǎn)值將比2011年成長(zhǎng)8.4%,上升至180億美元的規(guī)模。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm
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