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電池FPC小編總結(jié)的2017改變手機(jī)行業(yè)的黑科技

文章來(lái)源:手機(jī)中國(guó)作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5762發(fā)布日期:2017-07-21 03:25【

智能手機(jī)的戰(zhàn)爭(zhēng)沒(méi)有一刻停息,比顏值、拼配置從頭到尾比下來(lái),實(shí)力最強(qiáng)的才能獲得消費(fèi)者的青睞。不過(guò)隨著科技的日新月異,各種黑科技的誕生讓旗艦們每年的目標(biāo)都高了一個(gè)級(jí)別,而想要在市場(chǎng)中搶得先機(jī),那些酷炫的黑科技自然是不能少。那電池FPC小編就總結(jié)一下2017將會(huì)改變整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的黑科技到底會(huì)有哪些呢?

全面屏,顏值擔(dān)當(dāng)!

在這個(gè)設(shè)計(jì)同質(zhì)化嚴(yán)重的年代,顏值成了吸引消費(fèi)者的第一法寶。而屏幕就是未來(lái)手機(jī)設(shè)計(jì)中的重中之重。回想去年,曲面屏還是消費(fèi)者以及廠商們的寵兒,但是隨著小米MIX的出現(xiàn),一切都變得不再一樣。全面屏的浪潮來(lái)得太過(guò)突然,三星、LG等大廠紛紛推出全面屏產(chǎn)品,就連一向穩(wěn)重的蘋(píng)果也按捺不住了。

那么為何全面屏那么令我們瘋狂呢?主要原因還是屏占比的提高,在視覺(jué)上能夠提升“無(wú)邊界”的體驗(yàn)。全面屏可以讓手機(jī)變得更加有科技感、未來(lái)感,除了顏值還有很多切實(shí)的功能性。更加重要的是,全面屏技術(shù)的發(fā)展將會(huì)推動(dòng)手機(jī)工業(yè)設(shè)計(jì)的整體進(jìn)步。由于全面屏的搭載,前置攝像頭、指紋識(shí)別以及聽(tīng)筒等一系列部件都需要改良升級(jí)。全面屏的發(fā)展,也就意味著未來(lái)的到來(lái)。

異形屏切割,上帝之手!

這項(xiàng)技術(shù)聽(tīng)起來(lái)很陌生,但是卻與我們之前提到的全面屏技術(shù)有著千絲萬(wàn)縷的關(guān)聯(lián)。全面屏的搭載就意味著曾經(jīng)安放在前面板上的很多部件沒(méi)有了安身之地。傳統(tǒng)的將攝像頭放置在下方的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)直反人類。

 

那么想要盡善盡美就只能將屏幕進(jìn)行切割。該項(xiàng)黑科技是通過(guò)復(fù)雜的工藝,在手機(jī)屏幕上切割出一塊區(qū)域,將前置攝像頭放在該處,通俗來(lái)說(shuō)就是在屏幕上挖洞。此前“安卓之父”安迪·魯賓推出的手機(jī)也采用該項(xiàng)技術(shù),將前面板切割,預(yù)留了攝像頭和傳感器的位置。不過(guò)這項(xiàng)工藝很復(fù)雜,對(duì)于技術(shù)的要求很高。

屏下指紋識(shí)別,這才是未來(lái)!

指紋識(shí)別技術(shù)在iPhone 5s推出后就大放異彩,伴隨著移動(dòng)支付的風(fēng)口,指紋識(shí)別肩負(fù)了財(cái)產(chǎn)安全的最后一道大門。不過(guò)目前主流的指紋識(shí)別都需要在面板上開(kāi)孔,占用一定的空間,這可與今后全面屏的發(fā)展趨勢(shì)背道而馳。

在顏值的驅(qū)使下,屏幕下指紋識(shí)別技術(shù)呼之欲出。所謂屏下指紋識(shí)別,就是將指紋識(shí)別模塊隱藏在屏幕下方,比如通過(guò)超聲波方式進(jìn)行指紋識(shí)別,完成解鎖等操作。目前很多手機(jī)廠商都在大力研究屏下指紋技術(shù),據(jù)了解,高通已經(jīng)推出了屏下指紋識(shí)別解決方案。待到該項(xiàng)技術(shù)成熟,大面積商用后,全面屏手機(jī)將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式的發(fā)展。

超級(jí)快充,時(shí)刻精力十足!

小小的手機(jī)發(fā)展到今天,各項(xiàng)技術(shù)都迎來(lái)了突破性的進(jìn)展,但是唯獨(dú)電池技術(shù)停滯不前。在各個(gè)原件都變成了“耗電大戶”的情況下,既然電池?zé)o法變得更大,超級(jí)快充技術(shù)的出現(xiàn)就顯得尤為重要。

其實(shí)快充技術(shù)經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展,已經(jīng)在大部分智能手機(jī)上有了應(yīng)用。各大手機(jī)廠商也在通過(guò)提高電壓、電流的方式加快充電速度。值得一提的是,高通驍龍835處理器發(fā)布時(shí),已經(jīng)把快充技術(shù)發(fā)展到了Quick Charge 4,并對(duì)電壓和電流以及充電溫度都做了保護(hù),這種處理器底層技術(shù)的支持,必然會(huì)推動(dòng)快充技術(shù)的再次升級(jí),對(duì)重度手機(jī)玩家來(lái)說(shuō),被拴在插座旁邊的日子將會(huì)一去不復(fù)返。

除了這些,AI技術(shù)、高速網(wǎng)絡(luò)連接等等正在孕育中的黑科技們,都將是未來(lái)智能手機(jī)發(fā)展的方向。新技術(shù)的出現(xiàn)將為手機(jī)行業(yè)指明道路,提供創(chuàng)新的動(dòng)力。不過(guò)市場(chǎng)也是殘酷的,創(chuàng)新也如逆水行舟,不進(jìn)則退。跟不上潮流,就會(huì)被市場(chǎng)淘汰。而這些黑科技,恰恰就是改變整個(gè)行業(yè),乃至這個(gè)世界的鑰匙。

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
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表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
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電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
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