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電池FPC廠的手機的下巴為什么不容易去掉？

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：4688發(fā)布日期：2018-06-20 12:25【大中小】

如今，智能手機的發(fā)展速度越來越快，從硬件技術(shù)上的更新，然后在到軟件系統(tǒng)上的優(yōu)化，每一款手機的推出都在追隨創(chuàng)新，雙攝像頭提升手機的拍照，全面屏提升手機的屏占比，這些手機的變化，讓我們看到手機未來的突破點。

說到全面屏，它不僅提升了手機的整體顏值，而且還給手機增加了科技感。另外，如果同樣機身正面的面積可以容納更大屏幕，那使用者就可以獲得視覺體驗的提升。也正因此，手機廠商對全面屏的重視程度越來越大，各大品牌相繼推出全面屏手機。

但有一點，蘋果在推出iPhone X的時候，那代表性的劉海屏，完全去除了下巴，如果沒有那劉海屏還真是擁有一整塊全面屏，可是為什么很多國產(chǎn)手機目前還無法去掉下巴，無法模仿到位？這種問題可能對于像電池FPC小編一樣的用戶來說一直都想要知道。

目前大部分的手機顯示屏主要采用COG技術(shù)進行驅(qū)動芯片的封裝。18：9顯示屏仍然可以采用COG工藝，但是未來幾年隨著全面屏從18：9向19：9甚至20：9演進，COG將越發(fā)力不從心。

COG產(chǎn)品具有裝配工藝簡便、易于小型化、特別適用高密度、大容量的LCD顯示模塊等優(yōu)點，隨著信息化程度的不斷提高和數(shù)字通訊技術(shù)的廣泛應用，近年來得到了前所未有的發(fā)展，特別是隨著便攜式應用產(chǎn)品越來越多，其應用領域?qū)⒃絹碓綇V闊。

對于結(jié)構(gòu)來說，COG產(chǎn)品比較簡單，它有一塊LCD顯示屏加上IC及引線，采用ACF通過熱壓直接將IC綁定到LCD屏上。綁定后的整個模塊則還要通過FPC或金屬引腳與PCB板連接在一起。液晶屏、ACF、驅(qū)動IC是COG的三大關(guān)鍵組件。

很多低端的全面屏智能手機則是直接把這段排線未經(jīng)任何處理，延伸下來之后就放到智能手機的下巴里，這樣的智能手機下巴就會變得比較粗大。當然，這樣的屏幕封裝就是COG技術(shù).

對于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工藝，相比于COG可以進一步提升顯示面積。根據(jù)臺灣工研院的研究數(shù)據(jù)，盡管采用COF的1：6 MUX TDDI方案比采用COG的1：3 MUX TDDI的成本上升6.5到9.5美元，但是下邊框尺寸極限可以由3.4到3.5mm縮減至2.3到2.5mm。

其次，在芯片封裝方面，目前COF產(chǎn)能主要集中在中大尺寸，COG集中在中小尺寸。要做全面屏模組廠需要重新投資中小尺寸的COF bonding，產(chǎn)能缺口較大。同時，COF封裝需要超細FPC和高要求的bonding工藝，成本也比COG要高。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研情況，COF單價比COG單價要高出9美金左右。

具體工藝上，COF分為單層COF與雙層COF。從整個生產(chǎn)上考量，單層COF和雙層COF兩者均有其優(yōu)點和缺點。簡單來看，單層COF好處是價格便宜，一般比雙層便宜5倍，但缺點是需要極高的精準設備，一般機臺無法達到COF的要求。雙層COF好處是可以達到更高的解析度，其缺點是需要打兩層COF，成本高昂，需要更多的Bonding設備。

隨著手機顯示屏分辨率需求的不斷提升，在有限的顯示區(qū)域內(nèi)，COF封裝技術(shù)面臨著凸點節(jié)距變小、密度變高等技術(shù)難點與問題。不過OLED顯示屏與LCD在COF封裝的實現(xiàn)工藝上有所不同，目前各家廠商都正積極研發(fā)解決方案，希望將來能將技術(shù)廣泛應用于各種OLED面板設計。

正是因為COP技術(shù)成本高昂，良品率低，只有蘋果這樣擁有強大財力和研發(fā)能力并且能對生產(chǎn)線嚴格控制的公司才能實現(xiàn)量產(chǎn)，所以現(xiàn)在的全面屏手機多少還是有一些下巴的，而不能像iPhoneX一樣完全沒有下巴。

所以一般的國產(chǎn)廠商也沒有這么多資金去找三星定制這樣一塊屏幕，在綜合考慮成本和市場因素上來看，大部分國產(chǎn)廠商都采用了劉海與下巴的COF封裝工藝，這也是為什么我們國內(nèi)手機只花很少錢就可以購買到屏占比極高的劉海屏。

從全面屏這個角度來看，手機屏幕這幾年發(fā)展速度極快，去年底從16：9的比例迅速升級18：9，如今已經(jīng)進入19：9的劉海屏階段，相信過不了多久，手機即將進入去下巴的階段，到那時，屏占比超過90%的手機將成為主流，我們也將享受到更好的使用體驗。

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