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柔性電路板廠之蘋果向高通、三星買5G芯片遭拒

文章來(lái)源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4117發(fā)布日期：2019-04-04 10:59【大中小】

蘋果作為全球領(lǐng)先的國(guó)際手機(jī)廠商在5G方面還是沒能夠找到理想的解決方案——自研5G基帶尚無(wú)進(jìn)展突破，英特爾5G基帶頻頻“掉鏈子”，找三星、高通采購(gòu)“被拒絕”。

據(jù)柔性電路板廠了解，蘋果有意向高通與三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。

其中，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日FPC小編繼續(xù)報(bào)道稱，三星Modem 5100基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應(yīng)蘋果首批5G手機(jī)的需求。

蘋果與這兩家5G基帶廠商的關(guān)系一直是劍拔弩張、官司不斷。

高通與蘋果的專利之爭(zhēng)已經(jīng)糾結(jié)了兩年之久。高通方面認(rèn)為蘋果侵犯了高通關(guān)于手機(jī)性能及延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航時(shí)間的相關(guān)專利，并對(duì)蘋果提出禁售的訴訟；蘋果方面認(rèn)為高通濫用其芯片制造商的壟斷地位，對(duì)許可費(fèi)收費(fèi)過高。電路板廠初步統(tǒng)計(jì)據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，高通和蘋果過去兩年至少在6個(gè)國(guó)家16個(gè)司法管轄區(qū)進(jìn)行了總計(jì)超過50項(xiàng)的司法訴訟。

該事件的最新進(jìn)展是，今年3月16日，美國(guó)加州南區(qū)地方法院陪審團(tuán)裁定蘋果侵犯高通三項(xiàng)專利，支付3160萬(wàn)美元的賠償款用于補(bǔ)償侵犯其技術(shù)帶來(lái)的損失。

而三星和蘋果長(zhǎng)達(dá)七年之爭(zhēng)的專利案也于去年剛剛結(jié)束。蘋果起訴三星抄襲iPhone的設(shè)計(jì)，侵犯了其專利。最終，三星向蘋果公司支付近5.39億美元的賠償金后兩者和解。

5G芯片這一核心技術(shù)領(lǐng)域目前主要由美國(guó)高通、韓國(guó)三星與中國(guó)華為三家企業(yè)把控著。在高通和三星那里碰壁之后，能夠大規(guī)模量產(chǎn)、且可商用的5G基帶廠商目前只剩下華為。不過，華為早就表示過不打算靠出售芯片來(lái)盈利，目前華為的5G芯片只為自己家產(chǎn)品使用。

在此之前，蘋果還曾尋求英特爾解決5G問題，不過進(jìn)展并不順利：英特爾的信號(hào)基帶性能遠(yuǎn)不如高通，被曝良率不高，還有發(fā)熱等問題；而且，去年大規(guī)模使用英特爾基帶之后，蘋果iPhone XS/XR等手機(jī)被曝有信號(hào)質(zhì)量差等問題。

目前，也有消息稱蘋果正在自研5G基帶，不過具體進(jìn)程尚不得而知，僅有以下消息：2018年12月12日，美國(guó)The Verge新聞網(wǎng)援引消息人士透露，稱“蘋果正在自行研發(fā)基帶芯片”；2月7日，路透社稱蘋果基帶工程團(tuán)隊(duì)正式編入芯片研發(fā)部門。

今年，華為、中興、三星等手機(jī)廠商料將紛紛推出5G手機(jī)，而蘋果目前在5G技術(shù)上尚無(wú)找到解決方案，這也意味著蘋果或?qū)㈠e(cuò)失第一波5G之戰(zhàn)，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果5G手機(jī)最早也要到2020年才能看到。

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