柔性電路板市場(chǎng)潛力大,怎么才能抓住新商機(jī)?
2018年全球柔性電路板市場(chǎng)為469.4億美元
柔性電路板是將無(wú)機(jī)/有機(jī)器件附著于柔性基底上,形成電路的技術(shù)。相對(duì)于傳統(tǒng)硅電子,柔性電路板是指可以彎曲、折疊、扭曲、壓縮、拉伸、甚至變形成任意形狀但仍保持高效光電性能、可靠性和集成度的薄膜電子器件。美日韓等國(guó)已戰(zhàn)略布局柔性電路板項(xiàng)目,其在高精尖領(lǐng)域?qū)㈤L(zhǎng)期保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),也是我國(guó)應(yīng)該盡量抓住的歷史機(jī)遇。
柔性電路板的應(yīng)用領(lǐng)域有柔性電路板顯示、柔性儲(chǔ)能、柔性醫(yī)療電子和柔性電路板等。其中,柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn),完美地契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律。
近幾年柔性電路板市場(chǎng)迅速擴(kuò)張,成為一些國(guó)家支柱產(chǎn)業(yè),在信息、能源、醫(yī)療、國(guó)防等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。根據(jù)IDTechEX預(yù)測(cè),2018年全球柔性電路板市場(chǎng)為469.4億美元,2028年為3010億美元,是各個(gè)國(guó)家爭(zhēng)先搶占的科技制高點(diǎn),也是我們國(guó)家應(yīng)該重視,并抓住的機(jī)遇。
5G時(shí)代,把握PCB覆銅板新機(jī)遇
5G新需求帶來(lái)PCB行業(yè)新機(jī)會(huì)。5G時(shí)代,基站天線從無(wú)源向有源演進(jìn),RRU與天線合并成為支持大規(guī)模天線的有源天線單元(AAU),并對(duì)天線集成度有更高要求。FPGA芯片、光模塊、射頻元器件及電源系統(tǒng)將被集成于支持高速、高頻的PCB板中。5G天線射頻結(jié)構(gòu)性變化疊加5G基站數(shù)量大幅增加,為通信PCB帶來(lái)新機(jī)會(huì)。
5GPCB市場(chǎng)空間量化測(cè)算,高頻高速PCB空間巨大我們以1個(gè)5G宏基站BBU連接3個(gè)AAU為例進(jìn)行測(cè)算,單個(gè)宏基站需要PCB價(jià)值量約22641元,約是4G的3.4倍;單個(gè)5G宏基站中高頻CCL價(jià)值約2430元/站,約是4G的11.5倍。此外,按照PCB與高頻CCL每年10%降價(jià)幅度對(duì)其市場(chǎng)空間進(jìn)行測(cè)算:5G基站PCB市場(chǎng)空間約887億元,相較4G具有2.2倍彈性,其中高頻CCL市場(chǎng)空間約95.3億元,相較4G具有7.5倍彈性。
高頻高速PCB技術(shù)壁壘高,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大高頻高速PCB對(duì)材料提出了更高要求。
無(wú)錫新政支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,無(wú)錫發(fā)布了《關(guān)于進(jìn)一步深化現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的意見(jiàn)》(以下簡(jiǎn)稱“《意見(jiàn)》”),《意見(jiàn)》在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面,提出了3點(diǎn):
首次通過(guò)“國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”備案的,給予最高不超過(guò)50萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)列入當(dāng)年“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選”名單的單位,給予最高不超過(guò)20萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);
每年重點(diǎn)支持研發(fā)一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)前景好的優(yōu)秀集成電路高端核心技術(shù)和產(chǎn)品,根據(jù)項(xiàng)目工藝先進(jìn)程度,最高按照項(xiàng)目技術(shù)、設(shè)備和人力資源投入的15%給予分檔支持,總額不超過(guò)500萬(wàn)元;
對(duì)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),且對(duì)工藝制程達(dá)到一定節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行工程流片(含MPW)的設(shè)計(jì)企業(yè),擇優(yōu)最高按照該款產(chǎn)品首輪流片(含IP授權(quán)、掩模制版)費(fèi)用的40%給予支持。對(duì)在本地生產(chǎn)企業(yè)掩模流片的,擇優(yōu)最高按首輪流片費(fèi)用的60%給予支持。工藝制程為45nm以上的,單個(gè)企業(yè)支持總額不超過(guò)300萬(wàn)元;工藝制程達(dá)到45nm及以下的,單個(gè)企業(yè)支持總額不超過(guò)600萬(wàn)元。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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