FPC廠在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)用到哪些焊接方式
FPC廠在設(shè)計(jì)時(shí)需要將各層粘結(jié)起來(lái)，這個(gè)時(shí)候需要使用FPC膠(Adhesive)。柔性板常用膠有丙烯酸(Acrylic)，改良 環(huán)氧樹脂(Modified Epoxy),酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強(qiáng)膠，壓敏膠等，而單層的FPC就不用使用膠進(jìn)行粘合了。
在有器件焊接等很多應(yīng)用場(chǎng)合中，柔性板需要用補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener)來(lái)獲得外部支撐。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板補(bǔ)強(qiáng)常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)補(bǔ)強(qiáng)板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相對(duì)加工困難。
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相對(duì)于PCB焊盤的處理方式，F(xiàn)PC的焊盤處理也有多種方法，常見有如下幾種：
① 化學(xué)鎳金又稱化學(xué)浸金或者沉金。
②電鍍鉛錫
③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金，
④ 有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP)
?⑤ 熱風(fēng)整平
在設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對(duì)板連接器、連接器加金手指、HOTBAR、軟硬結(jié) 合板、人工焊接的方式進(jìn)行連接，針對(duì)不同的應(yīng)用環(huán)境，設(shè)計(jì)者可以采用相應(yīng)的連接方式。
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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