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深聯(lián)電路板

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指紋模塊FPC之矽鋁箔輔材測(cè)試過(guò)程

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人氣:2431發(fā)布日期:2021-04-07 03:58【

 現(xiàn)在市場(chǎng)上越來(lái)越多的指紋模塊FPC廠家,那么指紋模塊FPC是怎么進(jìn)行外觀檢驗(yàn)的呢?

1指紋模塊FPC外觀檢驗(yàn):表面平滑光潔、無(wú)龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來(lái)雜質(zhì) 。

2軟板厚度:千分尺測(cè)量,取五點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。

3fpc尺寸:直尺或卷尺測(cè)量,取相等兩邊進(jìn)行測(cè)量, 讀取數(shù)據(jù)并記錄。

4板材耐溫性:將矽鋁箔連續(xù)升溫進(jìn)行耐溫性測(cè)試(溫度:185;預(yù)壓:10S;成型時(shí)間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天 ),不允許脆碎。

5硅油析出:將矽鋁箔連續(xù)升溫進(jìn)行耐溫性測(cè)試(溫度:185;預(yù)壓:10S;成型時(shí)間:120S;壓力100kg/cm2連續(xù)作業(yè)5 ~7天), 不允許矽鋁箔硅油析出。

 

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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