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指紋模塊軟板廠帶您看看索尼手機(jī)獨(dú)有“八爪魚式”軟板排布

文章來源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：3010發(fā)布日期：2021-05-17 02:47【大中小】

雖然索尼 Xperia 系列智能手機(jī)的銷量平平，但出自索尼之手的設(shè)計(jì)仍舊非常值得人們?nèi)テ肺?。?Xperia XZ1 Premium 之后，索尼正式放棄“ OmniBalance ”的設(shè)計(jì)風(fēng)格，取而代之的是 XZ2 的曲線設(shè)計(jì)。到底外觀上的改變會(huì)否連帶到內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生改變？這次就和指紋模塊軟板小編一起來看看~

拆解亮點(diǎn)：

前拆式設(shè)計(jì)。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)整齊。

“八爪魚式”軟板排布。

索尼 Xperia XZ2 配置一覽：

處理器：高通驍龍845八核處理器，運(yùn)行Android8.1操作系統(tǒng)。

屏幕：配備5.7英寸2160x1080分辨率的TFT屏幕。

存儲(chǔ)：6GB運(yùn)行內(nèi)存，64GB閃存。

攝像頭：前置500 萬像素?cái)z像頭，后置1900 萬像素?cái)z像頭。

電池：內(nèi)置3060mAh鋰離子電池。

初步拆解：

第一步依舊是“例行公事”將 SIM 卡槽取出。

有別于前代 Xperia XZ1 的 SIM卡槽，索尼 Xperia XZ2 SIM 卡槽的防水膠圈和外蓋是通過螺絲固定在卡托上。

機(jī)身采用時(shí)下旗艦機(jī)型常用的熱熔膠去固定，有別于此前我們拆解過的手機(jī)，索尼 Xperia XZ2 采用前拆式設(shè)計(jì)，所以拆解時(shí)要從正面屏幕開始拆起。

用熱風(fēng)槍 90 度對(duì)屏幕底部集中加熱 3 分鐘，配合吸盤和刮刀取下屏幕。同時(shí)，由于這是一臺(tái)防水手機(jī)，所以分離手機(jī)時(shí)會(huì)比較費(fèi)功夫。

取下屏幕后可以看到，屏幕接口與主板連接的位置有一塊塑料蓋板進(jìn)行固定，其余部分有非常大面積的蓋板覆蓋著。

擰下螺絲將蓋板取下，內(nèi)部結(jié)構(gòu)盡在眼前。盡管要從屏幕開始拆起，但 Xperia XZ2 采用的依然是安卓手機(jī)非常常見的三段式結(jié)構(gòu)， BTB 連接板被設(shè)計(jì)到電池下方，使得整體觀感變得整齊劃一。

電池有一個(gè)專門的“承托架”墊起，取下電池和“承托架”即可看到電池下方有一大片 BTB 連接軟板。這種設(shè)計(jì)是索尼手機(jī)特有的“八爪魚式”軟板。指紋模塊軟板小編覺得這個(gè)造型真的很絕~

主板拆卸比較簡(jiǎn)便，但由于聽筒是通過兩塊蓋板固定在上方，同時(shí)這個(gè)位置還涂有一層膠水，所以在拆卸聽筒時(shí)需要花大量的心思。

手機(jī)兩側(cè)集成了大量限位器，同軸線通過多處卡口固定，而振動(dòng)器則通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。值得一提的是，Xperia XZ2 采用了 LRA 線性馬達(dá)來提升震感反饋。

側(cè)鍵軟板通過 ZIF 接口與主副板相連，并通過連接軟板進(jìn)行固定。

Type-C 接口集成在主副板連接的軟板上，有限位器將其固定在內(nèi)支撐。

NFC 模塊和無線充電線圈用膠固定在后蓋上，右下角位置有一個(gè)揚(yáng)聲器固定插口。

揚(yáng)聲器固定插口特寫。

指紋識(shí)別模塊通過蓋板固定到后蓋上。

側(cè)鍵位于中框上，理論上側(cè)鍵屬于不可拆卸，但為了讓大家看清，我們采取了破拆的方式將其取出。

通過破拆取出的側(cè)鍵特寫（已損壞）。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Qualcomm-SDM845-八核處理器

橙色：SK Hynix-H9HKNNEBMAV-6GB內(nèi)存

藍(lán)色：Samsung- KLUC64J1ED -B0C1-64GB閃存

青色：Qualcomm- PMI8998-電源管理芯片

黃色：STMicroelectronics - LSM6DSL-陀螺儀+加速度傳感器

綠色：氣壓傳感器

背面：

紅色：Qualcomm-WCD9340-音頻芯片

黃色：Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)器

綠色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

青色：Qualcomm-PM845-電源管理芯片

藍(lán)色：Qualcomm -QPM2632 -射頻芯片

橙色：Skyworks - SKY77365-11 -射頻芯片

從主板元器件的排布中，我們又看到了 PoP 疊層封裝工藝的出現(xiàn)。與常見的 PoP 疊層封裝工藝相同，這次 Xperia XZ2 所采用的同樣是處理器和內(nèi)存兩個(gè)元器件進(jìn)行疊層，那是因?yàn)檫@兩個(gè)元器件的堆疊是最為常見可提高邏輯運(yùn)算能力的組合。

兩塊副板：