手機無線充軟板之華為OLED芯片完成試產(chǎn),預計年底正式交付
近日,據(jù)手機無線充軟板小編了解,華為自研的OLED屏幕驅(qū)動芯片已經(jīng)完成試產(chǎn),并預計今年年底就能向供應(yīng)商完成交付,此后有機會應(yīng)用在華為旗下產(chǎn)品。
據(jù)手機無線充軟板小編了解,華為這款OLED驅(qū)動芯片采用40nm工藝制程,量產(chǎn)時間計劃在明年上半年時間,月產(chǎn)能達到200-300片晶圓,目前已經(jīng)將樣品送往京東方、華為、榮耀進行測試。
其實早在去年底便已經(jīng)有消息傳出,華為將進入OLED驅(qū)動芯片研發(fā)領(lǐng)域,并且已經(jīng)完成了流片的操作。
并且有傳聞稱,三星、LG等公司斷供華為面板,就是因為驅(qū)動IC,而美國也是借口驅(qū)動IC中使用了ARM架構(gòu),因此限制華為進行采購。
從市場上來看,2020年,OLED驅(qū)動芯片主要由韓國公司所把持,市場份額前三大公司幾乎都是韓國企業(yè),而三星一家就占據(jù)75%的份額,Magnachip占20%,國內(nèi)廠商所占份額僅為1%。
而在手機OLED驅(qū)動芯片代工市場中,據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示,韓國企業(yè)市場占有率同樣超過90%,三星就占據(jù)其中的50%,而臺積電將另外的10%份額納入囊中。
據(jù)手機無線充軟板小編了解,這種情況下,已經(jīng)有多家國內(nèi)的企業(yè)投入到驅(qū)動IC的自研當中,華為海思就是其中較為知名的一家。
對于海思而言,驅(qū)動IC產(chǎn)品并不難,目前主流驅(qū)動IC工藝在65nm、40nm左右,最先進的不過是28nm工藝,而這些工藝國內(nèi)已經(jīng)成熟量產(chǎn),即便做到完全去美化也不是不可能。
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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