VR/AR的輕量化等訴求增加，軟板需求增加~
據(jù)軟板小編了解，2020年Facebook發(fā)布的Quest2憑借親民的價格、更優(yōu)的效能和更為豐富的應(yīng)用進(jìn)一步打開VR設(shè)備的市場空間，2020年10月13日開售，Q4銷量破百萬，占據(jù)主要的市場份額，帶動了整體行業(yè)板塊景氣度提升，2020年全球VR頭顯設(shè)備出貨量大幅度增長，達(dá)到670萬臺，同比增長71.79%。
隨著技術(shù)進(jìn)步、蘋果MR等新產(chǎn)品推出、AR/VR成本下探、更多創(chuàng)新玩法出現(xiàn)，AR/VR頭顯設(shè)備有望步入快速放量的階段。
有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測到2026年全球VR頭顯設(shè)備的出貨量將達(dá)到4000萬臺，2020-2026年VR頭顯設(shè)備銷量復(fù)合增速將超過35%。
VR/AR頭顯設(shè)備長期存在輕量化和散熱性改善訴求，VR/AR設(shè)備中軟板用量提升。
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VR/AR頭顯設(shè)備通常由屏幕、攝像頭、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、SoC芯片、電池、存儲模塊、傳感器、風(fēng)扇、控制按鍵、USB接口排線、耳機(jī)接口排線等硬件設(shè)備構(gòu)成。參考智能手機(jī)相關(guān)功能配置和FPC用量，預(yù)計AR/VR設(shè)備中單機(jī)FPC用量在10條以上，部分高端機(jī)型由于傳感器多、電路復(fù)雜、對于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴(yán)格等因素，軟板用量更多，可能在20條以上。
目前，中低端AR/VR設(shè)備通常需要配備風(fēng)扇進(jìn)行主動散熱，但是風(fēng)扇和散熱銅管的引入會顯著增加設(shè)備重量，嚴(yán)重影響使用體驗(yàn)。
未來隨著產(chǎn)品迭代升級，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產(chǎn)品對于輕量化、散熱性能的要求提升，會進(jìn)一步增加軟板用量。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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