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手機(jī)無(wú)線充軟板之蘋(píng)果成2021年全球芯片的最大買(mǎi)家，小米、步步高上升神速，華為卻跌破前五

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2047發(fā)布日期：2022-02-12 04:58【大 中 小】

  近日，Gartner 發(fā)布了 2021 年排名前 10 位的半導(dǎo)體芯片買(mǎi)家。這十位買(mǎi)家分別是蘋(píng)果、三星、聯(lián)想、步步高電子、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海精密和 HPE。

  從榜單可以看出，2021年蘋(píng)果的芯片采購(gòu)金額高達(dá)682.69億美元，比2020年的541.8億美元，增長(zhǎng)了26%，繼續(xù)穩(wěn)坐第一的位置。而三星以457.75億美元的采購(gòu)金額排在第二，比前一年增長(zhǎng)了26%。

  據(jù)手機(jī)無(wú)線充軟板小編了解，自 2011 年以來(lái)，蘋(píng)果和三星電子一直保持著前兩名的位置，但多年來(lái)一直在互換排名。但國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商這兩年間發(fā)生的變化較大，其中，小米從去年的第八名位置上升到了第六名。2021 年，小米芯片采購(gòu)金額為172.51億美元，增幅達(dá)到了驚人的 68.2%，是 Top10 廠商中增長(zhǎng)率最高的。當(dāng)然，這也和目前芯片購(gòu)買(mǎi)商市場(chǎng)變化的有關(guān)。

  此外，步步高、小米等國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)OEM大幅增加半導(dǎo)體支出，成功彌補(bǔ)了2021年華為在智能手機(jī)市場(chǎng)份額的損失。步步高2021年購(gòu)買(mǎi) OEM支出增長(zhǎng)率為63.8%，增長(zhǎng)速度僅次于小米，在前十大公司中位列第二。

  手機(jī)無(wú)線充軟板小編認(rèn)為值得一提的是，華為因?yàn)楸恢撇茫?021年芯片采購(gòu)金額從第3位跌至第7位。美國(guó)單方面修改芯片規(guī)則，嚴(yán)重限制了華為的購(gòu)買(mǎi)能力，導(dǎo)致華為智能手機(jī)份額一落千丈，已經(jīng)進(jìn)入了others行列。

  不過(guò)華為采購(gòu)芯片的能力下降，極大地刺激了其它國(guó)產(chǎn)廠商的采購(gòu)能力，比如OPPO、vivo等廠商的母公司步步高就排在第四名。而戴爾、惠普和鴻海的位置，就相對(duì)比較穩(wěn)定，戴爾一直保持著第五的位置，惠普和鴻海則繼續(xù)排在第九、第十。

  根據(jù)表格，2021 年蘋(píng)果在半導(dǎo)體支出企業(yè)排名中保持領(lǐng)先。蘋(píng)果在內(nèi)存上的支出增加了 36.8%，在非內(nèi)存芯片上的支出增加了 20.2%。但由于這種轉(zhuǎn)變，蘋(píng)果減少了對(duì)計(jì)算微處理單元 (MPU) 的需求到自己內(nèi)部設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器。

  三星電子在 2021 年的內(nèi)存支出增加了 34.1%，非內(nèi)存芯片支出增加了 23.9%。內(nèi)存支出的增加不僅是內(nèi)存價(jià)格上漲的結(jié)果，也是三星生產(chǎn)智能手機(jī)和固態(tài)硬盤(pán)（SSD）增長(zhǎng)的結(jié)果。

  另外，作為芯片供應(yīng)生產(chǎn)商之一，三星電子自 2018 年以來(lái)首次從英特爾手中奪回頭把交椅，2021 年收入增長(zhǎng) 31.6%。其內(nèi)存收入在 2021 年增長(zhǎng) 34.2%，與整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)的增長(zhǎng)率一致。

  英特爾在 2021 年以 0.5% 的增長(zhǎng)率跌至第二位，在前 25 名供應(yīng)商中增長(zhǎng)率最低。

  據(jù)手機(jī)無(wú)線充軟板小編了解，短期來(lái)看，芯片短缺的問(wèn)題沒(méi)有有效的解決之道，所以2022年芯片的價(jià)格或許還有一定的增長(zhǎng)空間，特別是小米等部分企業(yè)宣布造車之后，對(duì)芯片的需求量還會(huì)增大。

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材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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型   號(hào)：RM01C00187A
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材   料：?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚：1/2 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào)：RM02C00712A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào)：RS02C00244A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào)：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm
電磁膜：2面
其   他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào)：RS01C00227A
層   數(shù)：1
板   厚：0.1mm
材   料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚：1/2 OZ
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表面處理: 沉金2微英寸
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