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FPC之突發(fā)5G大砍單!聯(lián)發(fā)科35%,高通高階降15%

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1752發(fā)布日期:2022-05-26 09:57【

  據(jù)深聯(lián)電路fpc小編了解,累計(jì)至今年中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠已下砍手機(jī)訂單2.7億臺(tái),其中,聯(lián)發(fā)科已對(duì)第4季5G芯片砍單達(dá)35%、高通8系也下調(diào)15%,且后續(xù)舊款還會(huì)降價(jià)大拍賣。
  而聯(lián)發(fā)科與高通的訂單調(diào)整,顯示市場(chǎng)需求恐到明年都不會(huì)改善,換言之,近3個(gè)季度的營(yíng)收獲利預(yù)估將會(huì)進(jìn)一步修正。
  據(jù)fpc小編了解,郭明錤在3月底調(diào)查供應(yīng)鏈時(shí)指出,中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠當(dāng)時(shí)下調(diào)訂單達(dá)2成、約1.7億臺(tái),在新查顯示,中國(guó)大陸手機(jī)品牌場(chǎng)在近2個(gè)月再度砍單達(dá)1億臺(tái),目前預(yù)估小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀等出貨量分別為1.6億臺(tái)、1.6億臺(tái)、1.15億臺(tái)、7000萬(wàn)臺(tái)、5500萬(wàn)臺(tái)。
  其中兩大芯片廠,聯(lián)發(fā)科與高通也下調(diào)下半年旺季時(shí) 5G芯片訂單。聯(lián)發(fā)科針對(duì)中低階產(chǎn)品,第4季訂單調(diào)整幅度達(dá)30~35% 。但高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10–15%,目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變,SM8550出貨后,既有的8系列將降價(jià)30~40%,以利清庫(kù)存。


  在其他零組件部分,中國(guó)大陸Android品牌手機(jī)的相機(jī)模塊(CCM)與鏡頭出貨量,今年第3季恐有衰退20~30% 年減幅度。且中國(guó)大陸Android品牌的前五大CIS (CMOS Image Sensor) 供應(yīng)商總庫(kù)存已超過(guò)5.5億顆。
  且在中國(guó)大陸Android品牌訂單大幅度調(diào)整之際,三星也下調(diào)今年手機(jī)出貨目標(biāo)約10%,降至至2.75億臺(tái)。整體而言,Apple iPhone的出貨動(dòng)能仍優(yōu)于Android。
  據(jù)fpc小編了解,郭明錤認(rèn)為,5G芯片和相機(jī)模塊等都是手機(jī)關(guān)鍵零組件,今年中國(guó)大陸手機(jī)品牌砍單,代表著中國(guó)大陸、歐洲與新興市場(chǎng)需求疲弱。且因5G芯片的前置時(shí)間將較一般零組件更久,聯(lián)發(fā)科與高通針對(duì)年底訂單調(diào)整,顯示市場(chǎng)需求恐到明年都不會(huì)改善,換言之,近3季度的營(yíng)收獲利預(yù)估也將進(jìn)一步修正。

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表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
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