指紋模塊FPC之半導(dǎo)體行業(yè)迎來小規(guī)模并購時代
半導(dǎo)體行業(yè)處境艱難。半導(dǎo)體需求的同時激增和供應(yīng)鏈問題令生態(tài)系統(tǒng)感到震驚。半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者明白,為了在新資源和新功能方面保持競爭力,他們必須找到創(chuàng)新方法來利用他們獨(dú)特的機(jī)會。
據(jù)深聯(lián)電路指紋模塊FPC小編了解,并購一直是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的傳統(tǒng)增長方式。然而,隨著監(jiān)管審查的增加和大規(guī)模半導(dǎo)體收購的目標(biāo)減少,半導(dǎo)體制造商不得不學(xué)習(xí)如何從小額交易中實(shí)現(xiàn)價值最大化。
從2017年到2020年,超過10億美元的大宗交易占并購交易總額的比重越來越大,從2017年的2%上升到2020年的8%。然而,根據(jù)埃森哲戰(zhàn)略的S&P Capital IQ數(shù)據(jù)分析,這一趨勢自2021年以來出現(xiàn)逆轉(zhuǎn),自2017年以來,10億美元以上的大宗交易占比首次下降至并購交易總額的5%。在過去的一年半里,市場受到監(jiān)管、經(jīng)濟(jì)和地緣政治變化的顯著影響。
當(dāng)習(xí)慣于進(jìn)行大交易的管理層適應(yīng)小而頻繁的交易時,新的挑戰(zhàn)就出現(xiàn)了。管理層需要學(xué)習(xí)如何計劃、準(zhǔn)備和完成多筆10億美元的交易,其效率與整合一筆100億美元的交易的效率相同。
這種戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變既是挑戰(zhàn),也帶來益處。通過更頻繁的交易,并購團(tuán)隊將有機(jī)會獲得目標(biāo)篩選、交易主題分析、業(yè)務(wù)改進(jìn)識別等方面的經(jīng)驗。頻繁的小額交易還可以分散交易組合中的并購?fù)顿Y,以降低風(fēng)險。
據(jù)指紋模塊fpc小編了解,小額交易并購成功的關(guān)鍵是能夠通過最大化整合效率和交易盈利能力來獲取價值。根據(jù)埃森哲的研究,這可以通過考慮三個因素來實(shí)現(xiàn)。
技術(shù)優(yōu)勢
公司開發(fā)下一代輸入(半導(dǎo)體、電池等)和提供下一代輸出(汽車、設(shè)備等)的速度有多快。如果交易的重點(diǎn)是技術(shù)優(yōu)勢,則收購方需要在收購前計劃中定義新技術(shù)堆棧如何補(bǔ)充現(xiàn)有功能并作為新實(shí)體發(fā)揮作用。
這里要記住的基本規(guī)則是“不要混淆當(dāng)前工作的內(nèi)容”。為此,重要的是要保持并購公司和目標(biāo)公司長期培養(yǎng)的現(xiàn)有銷售渠道和品牌力。
產(chǎn)品和工藝演變
一家公司如何改變其經(jīng)營方式?優(yōu)化運(yùn)營(例如節(jié)省成本)是很常見的。半導(dǎo)體公司正在利用并購來收購有形資產(chǎn),以幫助優(yōu)化其運(yùn)營,并正在轉(zhuǎn)變其運(yùn)營以提高競爭力。這既包括績效管理等內(nèi)部運(yùn)營,也包括辦公室/工廠和數(shù)字市場等結(jié)構(gòu)運(yùn)營。
例如,與許多高科技公司一樣,半導(dǎo)體公司正在從銷售芯片/產(chǎn)品轉(zhuǎn)向銷售 SaaS(軟件即服務(wù))。這需要新的銷售能力和工具。并購還加強(qiáng)了公司的供應(yīng)鏈,并可能收購工廠以確保產(chǎn)能。
人力資源的獲取
是否可以通過并購來增加人力資本的潛力(是否可以聘請同時是企業(yè)家的創(chuàng)始人、專業(yè)知識程度高的人、有創(chuàng)新想法的人等)。獲得合適的人才可以加深行業(yè)知識、轉(zhuǎn)變您的品牌并改善整體協(xié)作。為此,在并購交易生命周期的早期建立人力資源戰(zhàn)略非常重要。
企業(yè)的首要任務(wù)是避免“文化沖擊”,盡量減少人力資源外流。特別是,如果你以獲取人力資源為目的進(jìn)行并購,你可能最想避免人力資源的外流。有必要制定獨(dú)特的戰(zhàn)略,如何整合企業(yè)文化并保持公司的勢頭,直到收購?fù)瓿伞?br />
指紋模塊fpc小編認(rèn)為,在瞬息萬變的半導(dǎo)體行業(yè)中,贏家是對未來有清晰愿景的領(lǐng)導(dǎo)者,可以通過嚴(yán)格的銷售和收購來建立并購優(yōu)勢。保持整體增長戰(zhàn)略前景對于成功的并購非常重要。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
同類文章排行
- 2014年中國柔性線路板廠綜合排名——有幾家是你熟識的呢?
- 柔性電路板|| 2017年度中國電子電路PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識別,看完全懂了!
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個角度讓你讀懂指紋識別
- 2015年NTI-100全球電路板百強(qiáng)企業(yè)排行榜,其中中國大陸上榜企業(yè)有34家!
- pcb廠家盤點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線路板給你推送的最新資訊‖2016中國印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 冬至大如年,人間小團(tuán)圓 | 深聯(lián)陪你過冬至啦!
- 獨(dú)家分享:FPC廠主要業(yè)務(wù)及其應(yīng)用領(lǐng)域
- 喜訊連連!深聯(lián)電路連續(xù)斬獲章貢區(qū)“虔能杯”電子信息行業(yè)勞動和技能競賽“優(yōu)秀獎”和“優(yōu)秀組織獎”!
- 獎!獎!獎!給深聯(lián)鐵粉派發(fā)11月福利啦!
- 謝信健&李敏,好樣的!
- 第二屆維修技能大賽,等你來戰(zhàn)!
- 消防演練,守護(hù)安寧 —— 深聯(lián)電路用行動詮釋安全責(zé)任
- 重大喜訊! 深聯(lián)電路連續(xù)10年榮獲“綠色制造與環(huán)保優(yōu)秀企業(yè)”榮譽(yù)稱號!
- 邀你一起來看柔性電路板行業(yè)的分析
- 汽車FPC在新能源動力行業(yè)大有可為
共-條評論【我要評論】