FPC之晶圓代工消減訂單蔓延,成熟制程報價已跌兩成
據(jù)深聯(lián)電路FPC小編了解,隨著半導體需求持續(xù)低緩,去庫存壓力居高不下,IC設(shè)計公司對晶圓代工廠下單量也逐步松動,繼中國大陸成熟制程晶圓代工報價于7月第一次降逾一成后,相關(guān)降價潮已蔓延至中國臺灣地區(qū)廠商,以部分成熟制程的消費類芯片為主,近期累計跌幅已達兩成。由于消減訂單風暴正在繼續(xù),后續(xù)可能還有持續(xù)修正的議價空間。
目前中國臺灣地區(qū)成熟制程晶圓代工廠商主要有聯(lián)電、世界先進、力積電等。針對報價跳水、消減訂單兩成的消息,聯(lián)電昨日表示,本季度晶圓出貨量、以美元計價的平均銷售單價(ASP)將與上一季度持平的展望不變,第四季度產(chǎn)能利用率也將維持健康水準。
世界先進強調(diào),第三季度平均銷售單價雖有壓力,但仍然保持穩(wěn)定。
即便臺灣成熟制程晶圓代工指標廠表面上仍未對報價松口,但已有IC設(shè)計人員私下透露:為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱,中國臺灣地區(qū)部分晶圓代工廠提出“增加下單量,可給予優(yōu)惠價”的方案。值得注意的是,今年7月份代工降價之際,為了維持產(chǎn)能,也有業(yè)內(nèi)人士提出下單三個定案設(shè)計就送一個定案設(shè)計,買三送一等于變相降價,也是為了維持產(chǎn)能利用率。但以目前市場情況來看,IC設(shè)計端不太可能增加更多投片。
據(jù)FPC小編了解,IC設(shè)計公司也表示,現(xiàn)在他們正面臨庫存滿載、不得不削減晶圓代工訂單的窘境,現(xiàn)在還看不到市況何時落定,所以要留有足夠的現(xiàn)金支撐,但也不能虧損?;蛟S經(jīng)過今年下半年,半導體市況就可調(diào)整完畢,但持續(xù)到明年上半年看不到恢復(fù)也是正常的,或許到明年下半年才有好轉(zhuǎn)。況且,前兩年因為晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍,現(xiàn)在即使下修二成,還是處在相對高位。
現(xiàn)階段IC設(shè)計公司給晶圓代工廠的訂單量,已無法達到原本簽訂的長約要求,但晶圓廠也表示暫時不執(zhí)行違約罰款。
回想起臺積電如今大舉擴張28nm工藝產(chǎn)能,也更能推測得出臺積電在先進工藝產(chǎn)能方面縮減的嚴重程度,可能臺積電正是因為先進工藝制程帶來的收入急速萎縮,只好擴張28nm成熟工藝產(chǎn)能來彌補先進工藝的損失。
據(jù)FPC小編了解,不久前,臺積電高管表示由于掌握了先進工藝制程,因此不會受到全球芯片供給過剩的影響,然而僅僅兩個月后,臺積電就開始計劃關(guān)停部分先進光刻機以節(jié)省運營成本,短時間發(fā)生如此巨大的變化,可見半導體市場需求變幻莫測。
不過,市場環(huán)境也不必太過悲觀,隨著HPC(高性能計算機)、新能源汽車、IoT(物聯(lián)網(wǎng))等新產(chǎn)業(yè)逐漸成為新的成長動力,很有可能彌補手機訂單的缺口,最終還需繼續(xù)觀察明年上半年的市場情況。
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