柔性電路板廠之功耗降低23%,三星12nm級(jí)DDR5DRAM成功量產(chǎn)
柔性電路板廠深深了解到,三星電子宣布其采用12納米級(jí)工藝技術(shù)的16GbDDR5DRAM已開始量產(chǎn),可以滿足了運(yùn)算市場對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求。
與上一代產(chǎn)品相較,三星新的12納米等級(jí)DDR5 DRAM的速率達(dá)到了7.2Gbps,功耗降低了23%,同時(shí)將晶圓的生產(chǎn)效率提高了20%。
此外,出色的電源效率也使其成為那些希望減少服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的能耗及碳足跡的全球IT公司的理想解決方案,以支持包括數(shù)據(jù)中心、人工智能和下一代運(yùn)算解決方案在內(nèi)越來越多的應(yīng)用。
三星12納米級(jí)工藝技術(shù)的開發(fā)基于一種新型高κ材料,有助于提高電池電容。高電容使數(shù)據(jù)信號(hào)出現(xiàn)明顯的電位差,從而更易于準(zhǔn)確地區(qū)分。同時(shí),三星在降低工作電壓和噪聲方面的成果,也讓此解決方案更加適用于客戶公司的需求。
FPC廠深深了解到,2022年12月,三星成功開發(fā)出基于12nm級(jí)制程工藝的16Gb DDR5 DRAM,并與今年5月與AMD完成了兼容性測試。三星表示,這款產(chǎn)品是業(yè)界最先進(jìn)的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。
資料顯示,DDR5 DRAM是聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)(JEDEC)于2020年推出的最新DRAM規(guī)范,其性能比DDR4 DRAM高了一倍。
當(dāng)前,盡管DDR4占據(jù)DRAM領(lǐng)域大部分市場份額,但DDR5作為存儲(chǔ)領(lǐng)域的新產(chǎn)品,正逐漸成為各大廠商競逐的焦點(diǎn)。業(yè)界認(rèn)為,近兩年將會(huì)是DDR5高速發(fā)展期,尤其是從今年開始,DDR5滲透率將大幅提升。
軟板廠深深了解到,TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷表示,隨著時(shí)間的推移,預(yù)計(jì)自2023年起,服務(wù)器端將逐步導(dǎo)入DDR5,在server新平臺(tái)的帶動(dòng)下,將會(huì)拉高DDR5比重。而隨著DDR5的快速普及,未來將有望取代DDR4。集邦咨詢認(rèn)為,DDR5與DDR4成為主流應(yīng)用的交會(huì)點(diǎn)應(yīng)該在2024年底前或2025年初。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無膠電解
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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