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指紋模塊FPC廠之iPhone 的指紋解鎖將成為歷史?

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人氣:885發(fā)布日期:2023-11-28 10:51【

指紋模塊FPC廠了解到,在 iPhone 5s 機(jī)型上,蘋(píng)果首次帶來(lái)了生物信息解鎖:指紋解鎖。但在推出 iPhone X 開(kāi)始,開(kāi)啟了劉海屏的時(shí)代也帶來(lái)了新的生物信息解鎖:面容解鎖。



面容解鎖一直沿用至今,和指紋解鎖相比,面容解鎖擁有更高的安全性。不少小伙伴還是希望指紋解鎖能夠回歸,但事實(shí)上這種可能性很小。


FPC軟板廠了解到,近日,數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人表示:蘋(píng)果的指紋識(shí)別芯片是特殊的8寸工藝,多數(shù)這些原來(lái)用在蘋(píng)果指紋識(shí)別的設(shè)備已經(jīng)關(guān)機(jī)封存,基本確定蘋(píng)果不會(huì)以指紋識(shí)別作為手機(jī)解鎖的方向了。
 


這也印證了此前關(guān)于 iPhone SE 4 的消息,采用 iPhone 14 同款的外觀,配備面容解鎖。而 iPhone SE 3 則成了最后一款使用指紋解鎖的 iPhone。

 


面容解鎖被蘋(píng)果認(rèn)為是一種更先進(jìn)更安全的認(rèn)證方式,解鎖的時(shí)候需要睜開(kāi)眼睛看著屏幕。而指紋解鎖在你睡著時(shí),可能會(huì)被別人悄悄識(shí)別你的手指進(jìn)行解鎖和支付。


柔性線路板廠了解到,此前有消息稱,蘋(píng)果正聯(lián)合三星合作研發(fā)屏下 Face ID 技術(shù),也就是說(shuō)蘋(píng)果的最終目標(biāo)是打造屏下面容解鎖。真全面屏 iPhone 指日可待!
 

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
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型   號(hào):RM01C00187A
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板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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