軟板廠了解到，從這些分析師的總結(jié)看來，半導(dǎo)體終于苦盡甘來。

Gartner下調(diào)半導(dǎo)體預(yù)期

最近，Gartner 調(diào)整了 2024 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)將增長 16.8%，達(dá)到 6240 億美元。這比市場分析師在今年年初預(yù)測(cè)的 2024 年增長 18.5% 略有下降。據(jù) Gartner 在五月預(yù)測(cè)，2023 年全球半導(dǎo)體收入將下降至 5322 億美元，降幅為 11.2%。分析師預(yù)測(cè)，到 2024 年，該市場的年價(jià)值將增長 18.5%，達(dá)到 6309 億美元。

但根據(jù)Gartmer目前的預(yù)計(jì)，在 16.8% 的強(qiáng)勁增長之后，2025 年全球芯片銷售額將增長 15.5%，達(dá)到 7,210 億美元。值得一提的是，Gartner 還表示，全球芯片市場到 2023 年將下降 11%。

Gartner 分析師艾倫·普里斯特利 (Alan Priestley) 在一份聲明中表示：“智能手機(jī)和 PC 客戶的需求減少，加上數(shù)據(jù)中心/超大規(guī)模設(shè)備支出疲軟，正在影響今年的收入下降。”

隨著需求與供應(yīng)恢復(fù)平衡以及平均售價(jià)飆升，人工智能處理器的持續(xù)需求以及內(nèi)存市場的兩位數(shù)百分比增長將推動(dòng) 2024 年的反彈。“我們已經(jīng)到了 2023 年底，對(duì)支持圖形處理單元 (GPU) 等人工智能 (AI) 工作負(fù)載的芯片的強(qiáng)勁需求不足以挽救半導(dǎo)體行業(yè)在 2023 年出現(xiàn)兩位數(shù)下滑的趨勢(shì)， ” Alan Priestley接著說。

Gartner 目前預(yù)計(jì)，全球內(nèi)存市場 2023 年將下降 38.8%，2024 年將反彈，增長 66.3%。

需求疲軟和大規(guī)模供過于求導(dǎo)致的定價(jià)下降將導(dǎo)致 NAND 閃存收入下降 38.8%，到 2023 年收入將降至 354 億美元。未來 3-6 個(gè)月，NAND 行業(yè)定價(jià)將觸底，供應(yīng)商的狀況將有所改善。Gartner 分析師預(yù)測(cè) 2024 年將出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，收入將增長至 530 億美元，同比增長 49.6%。

由于供應(yīng)嚴(yán)重過剩，需求不足，DRAM廠商紛紛壓低市場價(jià)格以減少庫存。到2023年第四季度，DRAM市場的供過于求將持續(xù)，這將引發(fā)價(jià)格反彈。然而，價(jià)格上漲的全部影響要到 2024 年才能顯現(xiàn)出來，屆時(shí) DRAM 收入預(yù)計(jì)將增長 88%，達(dá)到 874 億美元。

在Gartner看來，生成式人工智能 (GenAI) 和大型語言模型的發(fā)展正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心部署基于 GPU 的高性能服務(wù)器和加速卡的需求。這就需要在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中部署工作負(fù)載加速器，以支持人工智能工作負(fù)載的訓(xùn)練和推理。Gartner分析師估計(jì)，到2027年， 將人工智能技術(shù)集成到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中將導(dǎo)致超過20%的新服務(wù)器包括工作負(fù)載加速器。

WSTS上修2024年的預(yù)測(cè)

柔性線路板廠了解到，11月28日，世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計(jì)局（WSTS）公布了2023年秋季全球半導(dǎo)體市場預(yù)測(cè)。

WSTS 每年在春季和秋季進(jìn)行兩次市場預(yù)測(cè)，本次預(yù)測(cè)即 2023 年秋季預(yù)測(cè)，是基于 2023 年春季的預(yù)測(cè)，該預(yù)測(cè)是由于對(duì)半導(dǎo)體等半導(dǎo)體的需求不斷增加而于 2023 年 6 月宣布的。生成式人工智能略有向上修正。

報(bào)告稱，2022年全球半導(dǎo)體市場將比上年（實(shí)際值）增長3.3%，但市場狀況將從下半年開始惡化。按照這一趨勢(shì)，預(yù)計(jì) 2023 年將下降 9.4%，至 5201.26 億美元，這是自 2019 年以來四年來首次出現(xiàn)負(fù)增長。2023年春季的預(yù)測(cè)較上一年下降10.3%，因此雖然這是負(fù)增長，但已略有向上修正。

這種增長的原因似乎是由于對(duì)生成人工智能的需求增加而導(dǎo)致邏輯的增長，這也推動(dòng)了對(duì)內(nèi)存和微處理器/控制器的需求。

預(yù)計(jì)2023年按地區(qū)和國家劃分的半導(dǎo)體市場份額（按美元計(jì)算）將是除日本外的亞太地區(qū)，占多數(shù)，為54.5%，其次是美洲，為25.5%，歐洲和其他地區(qū)為11.0%，日本為 9.1%。

按產(chǎn)品類別分，分立半導(dǎo)體增長5.8%至360億美元，光電子下降3.0%至426億美元，傳感器和執(zhí)行器下降10.9%至194億美元，整體IC銷售額持平，市場份額預(yù)計(jì)將減少11.0% 至 4222 億美元，其中 IC 占 81.2%，光電器件占 8.2%，分立器件占 6.9%，傳感器和執(zhí)行器占 3.7%。

按產(chǎn)品類別更詳細(xì)地查看 IC 產(chǎn)品，存儲(chǔ)器銷售額下降 31.0%，至 896 億美元；邏輯銷售額下降 0.9%，至 1749 億美元；微處理器/控制器下降 3.2%，至 766 億美元；模擬銷售額下降 3.2%，至766 億美元，預(yù)計(jì)下降 8.9%，至 810 億美元。

對(duì)于2024年，WSTS預(yù)測(cè)市場復(fù)蘇為5883.64億美元，比上年增長13.1%，這也是對(duì)2023年春季預(yù)測(cè)增長11.8%的上修。除了對(duì)生成型人工智能相關(guān)產(chǎn)品和功率分立器件的需求持續(xù)增長之外，該預(yù)測(cè)還假設(shè)，鑒于對(duì) 2023 年下半年開始的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的預(yù)期不斷增強(qiáng)，對(duì)電子設(shè)備的總體需求將擴(kuò)大。

2024年按產(chǎn)品類別劃分的市場規(guī)模如下：分立半導(dǎo)體將增長4.2%至375億美元，光電子將增長1.7%至433億美元，傳感器和執(zhí)行器將增長3.7%至201億美元，整體IC將增長增長3.7%至201億美元，預(yù)計(jì)同比增長15.5%至4875億美元。此外，IC細(xì)分包括存儲(chǔ)器將增長44.8%、邏輯將增長9.6%、微處理器/控制器、預(yù)計(jì)將增長 7.0%，模擬銷售額將增長 3.7%。

IDC 預(yù)期全球半導(dǎo)體將翻轉(zhuǎn)

柔性電路板廠了解到，在最近，國際數(shù)據(jù)公司 ( IDC ) 升級(jí)了他們半導(dǎo)體市場展望。據(jù)其預(yù)測(cè)，明年半導(dǎo)體將加速見底并恢復(fù)增長。IDC 在新的預(yù)測(cè)中將 2023 年 9 月的收入預(yù)期從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元。IDC 認(rèn)為，從需求角度看，美國市場將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開始復(fù)蘇，因此 2024 年收入預(yù)期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。

IDC 認(rèn)為，隨著個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長可見度將有所提高。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體含量的增長，汽車和工業(yè)庫存水平預(yù)計(jì)將在 2024 年下半年恢復(fù)到正常水平。技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將在 2024 年至 2026 年推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容和跨細(xì)分市場的價(jià)值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手機(jī)的推出，以及內(nèi)存 ASP 和 DRAM 位量急需的改進(jìn)。

隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報(bào)，明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性芯片法案激勵(lì)措施刺激了整個(gè)供應(yīng)鏈的投資，資本支出預(yù)計(jì)將在 2H24 有所改善。

2023 年全球半導(dǎo)體收入將增長至 5265 億美元，比 2022 年的 5980 億美元下降 12.0%。這高于 IDC在 9 月份預(yù)測(cè)的 5190 億美元。IDC 預(yù)計(jì) 2024 年同比增長 20.2%，達(dá)到 6,330 億美元，高于之前預(yù)測(cè)的 6,260 億美元。

由于庫存合理化程度提高、渠道可視性增強(qiáng)，以及人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動(dòng)不斷增加，IDC 將半導(dǎo)體市場展望從低谷升級(jí)為可持續(xù)增長，并稱調(diào)整已觸底。

IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報(bào)研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著半導(dǎo)體市場恢復(fù)持續(xù)增長，我們將市場展望升級(jí)為增長。” “雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高，但渠道和關(guān)鍵細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商的可見度明顯提高。我們認(rèn)為從 2024 年上半年開始，收入增長將與最終用戶的需求相匹配。因此，我們預(yù)計(jì)資本支出將在隨后啟動(dòng)新投資時(shí)有所改善供應(yīng)鏈內(nèi)的循環(huán)。”

IDC半導(dǎo)體和支持技術(shù)集團(tuán)副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC 預(yù)計(jì) 2023 年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將下降 12%，這比我們 9 月份的預(yù)期有所改善。收入將在 2024 年繼續(xù)逐步恢復(fù)并加速。”

IDC認(rèn)為，半導(dǎo)體市場觸底并開始環(huán)比增長。DRAM 的平均售價(jià)正在改善，這是一個(gè)很好的早期指標(biāo)，IDC 預(yù)計(jì)供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展復(fù)蘇。對(duì)人工智能服務(wù)器和人工智能終端設(shè)備的加速需求將在 2024-2026 年推動(dòng)更多半導(dǎo)體內(nèi)容，推動(dòng)企業(yè)新的升級(jí)周期。

“我們預(yù)計(jì)，到預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)，人工智能芯片將占近 2000 億美元半導(dǎo)體收入。”Mario Morales說。

SI：半導(dǎo)體市場正在“穩(wěn)健好轉(zhuǎn)”

SI（semiconductor intelligence）預(yù)測(cè) 2023 年第四季度環(huán)比增長 3%，2023 年第四季度同比增長 6%。這將為 2024 年每個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長奠定基礎(chǔ)。

排名前 15 的半導(dǎo)體公司第三季度營收均較第二季度有所增長。德州儀器 (Texas Instruments) 和 Analog Devices 的增長率不到 1%，而英偉達(dá) (Nvidia)、三星 (Samsung)、SK 海力士 (SK Hynix) 和聯(lián)發(fā)科 (Media Tek) 的增長率則達(dá)到兩位數(shù)。

正如我們 9 月份時(shí)事通訊報(bào)道的那樣，英偉達(dá)已超過英特爾，成為最大的半導(dǎo)體公司。

2023 年第 4 季度收入變化的前景好壞參半。在提供指導(dǎo)的 10 家公司中，有 5 家預(yù)計(jì)收入將從 2023 年第三季度開始增加，另外 5 家預(yù)計(jì)收入將下降。

預(yù)計(jì)增長的五家公司將受到個(gè)人電腦和智能手機(jī)復(fù)蘇的推動(dòng)。預(yù)計(jì)收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)。

TI、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦和瑞薩在 2023 年的表現(xiàn)總體上好于存儲(chǔ)器公司以及更依賴 PC 和智能手機(jī)的公司。這些公司并未指出 2023 年第四季度汽車業(yè)務(wù)出現(xiàn)下滑，而是提到了其他因素。

TI 預(yù)計(jì)總體環(huán)境疲軟。英飛凌表示，汽車業(yè)務(wù)將在 2023 年第 4 季度出現(xiàn)增長，但其他細(xì)分市場表現(xiàn)疲軟。ST指出工業(yè)疲軟。恩智浦將其歸咎于通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。瑞薩提到了庫存調(diào)整。

美國汽車工人聯(lián)合會(huì) (UAW) 從 9 月中旬到 10 月底對(duì)美國三大汽車制造商——通用汽車、福特和 Stellantis 進(jìn)行了罷工。此次罷工導(dǎo)致10月份美國汽車及零部件產(chǎn)量下降10%。一般來說，上述公司在財(cái)報(bào)或電話會(huì)議中均未對(duì)此次罷工發(fā)表評(píng)論。

瑞薩表示，預(yù)計(jì)此次罷工將對(duì) 2023 年第四季度或 2024 年的收入產(chǎn)生一些影響。

2024 年，半導(dǎo)體市場的兩個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素預(yù)計(jì)將復(fù)蘇。

IDC 預(yù)測(cè)，智能手機(jī)銷量在 2023 年下降 5% 后，到 2024 年將增長 4%。IDC 預(yù)計(jì) PC 銷量在 2023 年急劇下降 14% 后，在 2024 年將增長 4%。相比之下，根據(jù) Statista 的數(shù)據(jù)，輕型汽車產(chǎn)量的增長將從 2023 年的 4.7% 放緩至 2024 年的 3.7%。

SI 預(yù)計(jì) 2024 年最強(qiáng)勁的收入增長將來自內(nèi)存公司（三星、SK 海力士和美光）、專注于 PC 和計(jì)算的公司（Nvidia、英特爾和 AMD）以及專注于智能手機(jī)的公司（高通和聯(lián)發(fā)科）。

主要專注于汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的公司（TI、英飛凌、ST、NXP 和 Analog Devices）的收入增長相對(duì)較小。

對(duì) 2023 年半導(dǎo)體市場變化的預(yù)測(cè)將在 -9% 至 -12% 范圍內(nèi)。SI 預(yù)計(jì)最好的結(jié)果是負(fù) 9.5%。進(jìn)入 2024 年的勢(shì)頭十分明顯。Future Horizons 對(duì) 2024 年的預(yù)測(cè)為健康的 9%，IDC 的預(yù)測(cè)為強(qiáng)勁的 20%。SI 的預(yù)測(cè)是增長 16%。

fpc廠了解到，決定2024年是接近9%還是接近20%的一個(gè)主要因素是內(nèi)存價(jià)格上漲的程度。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇正在穩(wěn)步進(jìn)行。

盡管前景光明，但由于全球經(jīng)濟(jì)仍在從 COVID-19 大流行及其后果中復(fù)蘇，許多公司仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。

政治局勢(shì)高度緊張，尤其是美國和中國這兩個(gè)最大經(jīng)濟(jì)體之間。烏克蘭和以色列/加沙的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。盡管存在這些不確定性，SI 相信我們已做好準(zhǔn)備，迎接 2024 年及以后的健康半導(dǎo)體市場。

SEMI：半導(dǎo)體第四季度將迎來復(fù)蘇

根據(jù)SEMI 與 TechInsights 在八月發(fā)布的一份報(bào)告表示，全球半導(dǎo)體制造業(yè)有望在 2023 年第四季度實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，為 2024 年的持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。

報(bào)告顯示，繼 2023 年第三季度增長 7% 后，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)將在 2023 年第四季度環(huán)比強(qiáng)勁增長 22%。隨著終端需求改善，IC 銷售額預(yù)計(jì)將在 2023 年第三季度增長 7% 后在第四季度環(huán)比增長 4%，并最終實(shí)現(xiàn)庫存正?；?/span>

盡管電子和集成電路銷售有所改善，但半導(dǎo)體制造指標(biāo)仍然疲軟。今年下半年晶圓廠利用率和資本支出繼續(xù)下降?？傮w而言，預(yù)計(jì) 2023 年非內(nèi)存領(lǐng)域的資本支出將優(yōu)于內(nèi)存，但非內(nèi)存領(lǐng)域的支出也已開始減弱。2023 年第四季度的總資本支出徘徊在 2020 年第四季度的水平。

據(jù) SEMI 和 TechInsights 報(bào)道，下半年半導(dǎo)體制造業(yè)將繼續(xù)面臨阻力。集成設(shè)備制造商 (IDM) 和無晶圓廠公司的高庫存減少將繼續(xù)將晶圓廠利用率壓至遠(yuǎn)低于 2023 年上半年的水平。預(yù)計(jì)這種疲軟將導(dǎo)致資本設(shè)備賬單和硅出貨量進(jìn)一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績穩(wěn)定，但今年剩余時(shí)間仍將繼續(xù)。

市場指標(biāo)表明，半導(dǎo)體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開始復(fù)蘇，為 2024 年持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。預(yù)計(jì)所有細(xì)分市場將在 2024 年實(shí)現(xiàn)同比增長，電子產(chǎn)品銷量超過 2022 年的峰值。

市場情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示：“需求復(fù)蘇慢于預(yù)期，將導(dǎo)致庫存正常化推遲到2023年底，晚于我們之前的預(yù)期，導(dǎo)致短期內(nèi)晶圓廠利用率進(jìn)一步下降。”在半。“然而，最近的趨勢(shì)表明集成電路最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過去。我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造業(yè)將于 2024 年第一季度觸底。”

FPC廠了解到，TechInsights 市場分析總監(jiān) Boris Metodiev 表示：“雖然過去四個(gè)季度半導(dǎo)體市場急劇下滑，但設(shè)備銷售和晶圓廠建設(shè)的表現(xiàn)卻遠(yuǎn)好于預(yù)期。”“政府的激勵(lì)措施一直在推動(dòng)新的晶圓廠項(xiàng)目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設(shè)備銷售。”

來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察