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【干貨】一文掌握FPC廠FPC軟性電路板SMT制程全解！

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人氣：705發(fā)布日期：2024-09-24 09:05【大 中 小】

Technology 簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、成本低及生產(chǎn)的自動(dòng)化。

一、SMT工藝過(guò)程主要三大步

（A）涂布

  將錫膏（或焊接劑）涂布到FPC板上。主要的設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。

（B）貼裝

   將SMC元件貼裝到FPC板上對(duì)應(yīng)的位置。主要的設(shè)備有自動(dòng)貼片機(jī)。

（C）焊接

  將組件板升溫使錫膏熔化，使得器件與FPC焊盤達(dá)到電氣連接。主要的設(shè)備有回流焊爐。

二、FPC板SMT流程圖

 

三、SMT工藝流程圖

1、烘烤：

因FPC的材質(zhì)有一定的吸濕性，這樣我們?cè)谶^(guò)REFLOW時(shí)就會(huì)因高溫導(dǎo)致FPC產(chǎn)生水氣而爆板。故我們?cè)赟MT前要先趕走板材內(nèi)的水份。

烘烤條件：溫度：120℃     時(shí)間：60Mins

2、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

錫膏涂布：

據(jù)FPC廠所了解到，通過(guò)網(wǎng)板將錫膏均勻地涂布于FPC焊墊上，以作為電子元?dú)饧暮附硬牧希谶^(guò)回流焊爐后起到電路連通之功能。

3、網(wǎng)板

我們?cè)谝粡埍′撈弦繤PC須貼裝零件的PAD處鏤空，使得印刷錫膏時(shí)在該處下錫。

網(wǎng)板管控重點(diǎn)：

厚度：依所需錫面厚度而定。張力：35N±/CM；開口：依PAD及PITCH訂定大小及形狀；連續(xù)印刷：20K次要例行檢查 。

4、網(wǎng)板的制造技術(shù)

5、錫膏

6、刮刀

刮刀的壓力設(shè)定：

第一步：在每50mm的刮刀長(zhǎng)度上施加1kg的壓力。

第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加1kg的壓力。

第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，有1-2kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。

 

7、載具

因FPC本體比較軟，這樣會(huì)造成我們用自動(dòng)貼片機(jī)打件困擾，故我們?cè)谫N片時(shí)將FPC貼于載板上，以輔助其強(qiáng)度。

管控重點(diǎn)：

(A)載具的平整度

(B)FPC在載具上的定位一致性

(C)載具大小形狀的一致性

 

8、YAMAHA全自動(dòng)貼片機(jī)

自動(dòng)貼片機(jī)：

自動(dòng)貼片機(jī)的原理：通過(guò)吸嘴將料槍中的零件按FPC對(duì)應(yīng)的PAD位置貼裝上元器件。

管控重點(diǎn)：

(A)元?dú)饧b貼位置與BOM表的一致性

(B)料槍中料件的使用正確性

(C)料槍位置擺放之準(zhǔn)確性


9、回流焊爐

回流焊爐：

加熱打完零件之FPC板材，完成錫膏焊接功能。其內(nèi)部溫區(qū)按不同作用可分為四個(gè)溫區(qū)：

預(yù)熱區(qū)：1-3 ℃/Sec

保溫區(qū)：140℃-170℃,60-120Sec

再流焊區(qū)：>200℃,60-90Sec

冷卻區(qū)：>4℃/Sec

 

回流焊溫度曲線

 

熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段(A)溶劑揮發(fā)；(B)焊劑清除焊件表面的氧化物;(C)焊膏的熔融、再流動(dòng)(D)焊膏的冷卻、凝固。

 

以上是軟板廠所分享的FPC軟性電路板SMT制程，想了解更多，可關(guān)注下集??！

ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

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銅   厚：1/3OZ
表面處理：沉金1微英寸
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特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
電磁膜：2面
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型   號(hào)：RM02C00247A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm
電磁膜：2面
特   點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào)：RM02C00892A
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：雙面無(wú)膠電解
銅   厚：1/3 OZ
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm
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