柔性線路板之避免地緣對抗,臺積電擬擴大在日本投資
據(jù)柔性線路板小編了解,全球晶圓代工龍頭臺積電基于中美緊張關(guān)系升級,已對公司業(yè)務(wù)構(gòu)成挑戰(zhàn),為謀降低地緣政治風(fēng)險,因此計劃擴大在日本的業(yè)務(wù)。鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈因政治、疫情等因素處于動蕩狀態(tài),尤其美國和日本等國家對于中國半導(dǎo)體快速崛起,以及全球芯片制造業(yè)過于集中在臺灣備感擔(dān)憂。因此臺積電正在日本九州熊本建廠,為其在日本第一座晶圓廠,投資約數(shù)十億美元且得到日本政府補助。熊本廠將聚焦于生產(chǎn)成熟制程的芯片,預(yù)定2024年底開始出貨。
據(jù)柔性線路板小編了解,日本政府已私下暗示臺積電,希望其除了在日本建廠之外,還能進(jìn)一步擴大在日本的投資,但相關(guān)討論目前尚未拍板,臺積電內(nèi)部正在研究相關(guān)可行性。知情人士指出,若臺積電決定擴大在日本的投資,可能會在九州生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片。對此,臺積電表示,日本廠目前按照原訂計劃進(jìn)行,進(jìn)度良好;不評論市場傳聞。臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中表示,日本投資依進(jìn)度進(jìn)行。
據(jù)柔性線路板小編了解,臺積電董事長暨TSIA理事長劉德音在致詞時表示,新冠疫情延燒已快3年,加上中美貿(mào)易戰(zhàn)、以及地緣沖突如烏俄戰(zhàn)爭及兩岸緊張等情勢不斷升高,加深對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的沖擊,面臨的挑戰(zhàn)比之前更加嚴(yán)峻。然而過去一年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在此產(chǎn)業(yè)鏈中依舊締造了“制造第一、封裝測試第一、IC設(shè)計第二”的亮麗成績,預(yù)估2022年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺幣4.88兆元,較2021年成長19.7%。據(jù)了解,臺積電與日本索尼半導(dǎo)體解決方案(SSS)及電裝株式會社(DENSO)合資公司JASM,在日本熊本建廠,預(yù)計2024年底前開始以28納米、22納米、16納米及12納米制程生產(chǎn),月產(chǎn)能5.5萬片。
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