FPC廠之小米14性能對(duì)標(biāo)iPhone！結(jié)果...
FPC廠了解到，10月26日，小米14性能部分評(píng)測(cè)正式解禁，有網(wǎng)友給小米創(chuàng)辦人雷軍留言，表示“看完評(píng)測(cè)報(bào)告后對(duì)小米14放心了”。
小米創(chuàng)辦人雷軍指出，小米14性能對(duì)標(biāo)iPhone，雖然是標(biāo)準(zhǔn)版，但是這款手機(jī)越級(jí)對(duì)標(biāo)iPhone 15 Pro。
據(jù)悉，小米14配備高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)搭載LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0閃存，安兔兔跑分輕松突破200萬(wàn)分，Geekbench多核成績(jī)超過(guò)了7000分。
軟板廠了解到，參數(shù)方面，驍龍8 Gen3芯片基于Qualcomm Kryo純64位架構(gòu)，采用4nm制程工藝，相比上一代產(chǎn)品，CPU性能提升了30%，能效提升了20%。
GPU方面，第三代驍龍8搭載的是Adreno 750@903MHz，其性能和能效均實(shí)現(xiàn)了25%的提升，而且它支持新一代的圖像運(yùn)動(dòng)引擎，最高可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)端240FPS超高幀率的手游畫(huà)面。
經(jīng)實(shí)測(cè)，《和平精英》流暢畫(huà)質(zhì)89.7fps，功耗3.2W，《王者榮耀》極致畫(huà)質(zhì)120.2fps，《原神》720p全高畫(huà)質(zhì)59.7fps，功耗5W左右，能效比進(jìn)步明顯。
指紋識(shí)別FPC問(wèn)大家，你更看好小米還是蘋(píng)果？
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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