柔性線路板(FPC)的基材種類大盤(pán)點(diǎn)
柔性電路板的常見(jiàn)基材
這些材料廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和普通工業(yè)領(lǐng)域,具備良好的性能和性價(jià)比。
聚酰亞胺(PI,Polyimide)
特點(diǎn):聚酰亞胺是最常見(jiàn)的柔性電路板基材,具有優(yōu)異的耐高溫、機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能。它的柔韌性較好,并且能夠承受高溫環(huán)境,廣泛用于需要高穩(wěn)定性和耐溫性的應(yīng)用。
應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、電視、筆記本電腦、汽車電子等消費(fèi)類和工業(yè)電子產(chǎn)品。
聚酯(PET,Polyester)
特點(diǎn):聚酯的成本相對(duì)較低,柔韌性較好,但耐高溫性能較差,熱穩(wěn)定性不如聚酰亞胺。
應(yīng)用:主要用于低成本電子產(chǎn)品和一些簡(jiǎn)單的柔性電路板應(yīng)用,常見(jiàn)于低端消費(fèi)電子產(chǎn)品中。
熱塑性聚氨酯(TPU,Thermoplastic Polyurethane)
特點(diǎn):TPU 是一種熱塑性材料,具有極好的柔韌性、彈性、耐磨性和抗撕裂性。它具有較好的加工性,能夠在高溫和低溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性能。醫(yī)用級(jí)TPU具有很好的生物相容性,符合醫(yī)療行業(yè)的衛(wèi)生和安全標(biāo)準(zhǔn)。
應(yīng)用:適用于需要高柔性、高彈性和耐久性的柔性電路板,如可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等。
液晶聚合物(LCP,Liquid Crystal Polymer)
特點(diǎn):LCP 具有極低的介電常數(shù)(Dk)和低損耗因子(Df),適合高頻和高速電路。它還具有良好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能,能夠承受極端的溫度和惡劣的工作環(huán)境。
應(yīng)用:主要用于高頻、高速電路,如高頻通信、雷達(dá)系統(tǒng)、手機(jī)、計(jì)算機(jī)硬件等高端電子設(shè)備。
柔性PCB的特殊應(yīng)用基材
這些材料通常用于對(duì)環(huán)境、溫度、頻率等有特殊要求的應(yīng)用,適合高端、特殊的使用場(chǎng)合。
聚四氟乙烯(PTFE)
特點(diǎn):PTFE 具有極低的介電常數(shù)、優(yōu)異的耐高溫和耐腐蝕性,電氣性能優(yōu)越,適合用于高頻、高速應(yīng)用。
應(yīng)用:常用于高頻通信、航空航天、雷達(dá)系統(tǒng)等對(duì)電氣性能和耐高溫要求極高的應(yīng)用。
氟化乙烯丙烯(FEP)
特點(diǎn):FEP 具有低介電常數(shù)和低損耗因子,并且具備極好的耐高溫、耐化學(xué)腐蝕能力。它的電氣性能和熱穩(wěn)定性非常優(yōu)秀。
應(yīng)用:常用于需要低介電損耗和耐腐蝕的場(chǎng)合,如航空航天、軍事設(shè)備、特殊工業(yè)應(yīng)用等。
柔性玻璃(Flexible Glass)
特點(diǎn):柔性玻璃是一種新型的材料,具有極好的透明性、高硬度和較好的彎曲性,耐高溫性能優(yōu)異。
應(yīng)用:主要用于透明柔性電路板和顯示器、電池保護(hù)層等應(yīng)用,適用于一些對(duì)透明度和硬度有特殊要求的場(chǎng)合。
金屬基板(如鋁基板)
特點(diǎn):金屬基板通常用于要求較好熱導(dǎo)性的場(chǎng)合。它能夠有效散熱,確保高功率設(shè)備正常運(yùn)行。
應(yīng)用:用于高功率電子設(shè)備,如LED照明、功率模塊、電池管理系統(tǒng)等。
軟板基材的挑選需全面考量具體應(yīng)用場(chǎng)景、性能指標(biāo)以及成本預(yù)算等要素。當(dāng)下,聚酰亞胺(PI)憑借自身優(yōu)勢(shì),成為應(yīng)用最為廣泛的基材,契合多數(shù)對(duì)可靠性要求頗高的場(chǎng)景。聚酯(PET)因具備成本低廉的特性,在消費(fèi)電子領(lǐng)域得以大規(guī)模應(yīng)用。至于液晶聚合物(LCP)和聚四氟乙烯(PTFE)這類高性能材料,它們?cè)诟哳l通信以及一些特殊領(lǐng)域中,正發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用 。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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