FPC行業(yè)分析:新能源激發(fā)新動(dòng)力,消費(fèi)復(fù)蘇仍可期
隨著消費(fèi)電子向小型化、輕型化發(fā)展,F(xiàn)PC為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢(shì)也正在向高密度、超精細(xì)、多層化方向發(fā)展,F(xiàn)PC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細(xì)的尺寸要求。
FPC被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)、軍事、航天等多個(gè)領(lǐng)域,其市場(chǎng)需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關(guān)。從FPC下游主要應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看,根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2019年全球FPC產(chǎn)值主要集中于通訊電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,其中通訊電子占比33.0%,計(jì)算機(jī)占比28.6%,以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子構(gòu)成了FPC產(chǎn)值規(guī)模的主要貢獻(xiàn)點(diǎn)。未來(lái)隨著通訊電子、電動(dòng)汽車、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的放量,市場(chǎng)對(duì)FPC的需求將逐步上升。
智能手機(jī)是FPC下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域。
軟板在智能手機(jī)中的應(yīng)用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊。一般而言,一部智能手機(jī)大約需要10~15片F(xiàn)PC。當(dāng)前智能手機(jī)已步入存量時(shí)代,加之缺芯、疫情、智能手機(jī)更換周期延長(zhǎng)等多種因素疊加,導(dǎo)致以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子出貨量下降明顯。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2017~2020年全球智能手機(jī)出貨量不斷下降,2021年出貨量13.55億臺(tái),預(yù)計(jì)2022年為13.1億臺(tái)。中國(guó)市場(chǎng)的智能手機(jī)出貨量與全球的變動(dòng)趨勢(shì)相同,預(yù)計(jì)2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量為3.10億臺(tái)。但隨著智能手機(jī)創(chuàng)新型應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,5G通訊技術(shù)普及、攝像模組升級(jí)、屏下指紋識(shí)別、OLED屏、折疊屏等新興技術(shù)在智能手機(jī)上的應(yīng)用不斷深化,有望拉動(dòng)智能手機(jī)出貨需求回升,為FPC在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
以折疊屏技術(shù)應(yīng)用為例,折疊屏手機(jī)兩塊屏幕之間需要使用FPC來(lái)進(jìn)行跨鉸鏈柔性連接,相比于普通手機(jī),在FPC用量上會(huì)有所增加。2019年以來(lái),三星、華為、小米等手機(jī)廠商相繼推出各類型號(hào)折疊屏手機(jī),隨著折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟,全球及國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)出貨量將有望呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì),根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)到5100萬(wàn)臺(tái);國(guó)內(nèi)來(lái)看,折疊屏手機(jī)出貨量有望于2025年達(dá)到1380萬(wàn)臺(tái),折疊屏技術(shù)帶來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)需求回升有望持續(xù)帶動(dòng)FPC需求增長(zhǎng)。
可穿戴設(shè)備新興市場(chǎng)崛起,助推FPC新增量市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。近年來(lái),消費(fèi)升級(jí)及AI等技術(shù)的逐漸普及,TWS耳機(jī)、VR/AR、智能手表/手環(huán)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品智能可穿戴設(shè)備得以快速發(fā)展。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2014~2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量呈逐年上漲的趨勢(shì),2021年全球可穿戴設(shè)備出貨量5.34億臺(tái),同比增長(zhǎng)19.99%。其中TWS耳機(jī)全球出貨量2.9億部,同比增長(zhǎng)26.09%。FPC因具備輕薄、可彎曲的特點(diǎn),與可穿戴設(shè)備的契合度最高,是可穿戴設(shè)備的首選連接器件。隨著可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,F(xiàn)PC行業(yè)將成為最大的受益者之一。
VR/AR頭顯設(shè)備市場(chǎng)爆發(fā),促進(jìn)FPC用量提升。目前AR/VR設(shè)備從普通機(jī)型到中高端機(jī)型,單機(jī)用FPC用量范圍可達(dá)10至20條,部分高端機(jī)型由于傳感器多、電路復(fù)雜、對(duì)于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴(yán)格等因素,F(xiàn)PC用量更多,可能在20條以上。未來(lái)隨著產(chǎn)品迭代升級(jí),功能更加豐富,引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多,產(chǎn)品對(duì)于輕量化、散熱性能的要求提升,F(xiàn)PC用量會(huì)進(jìn)一步增加。全球AR/VR市場(chǎng)出貨量有望從2020年的585萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2024年的2130萬(wàn)臺(tái),年均復(fù)合增長(zhǎng)率為29.49%。中國(guó)VR設(shè)備出貨量整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),2021年約為169萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)2025年出貨量為1266萬(wàn)臺(tái),F(xiàn)PC作為VR/AR的重要組成部分之一,市場(chǎng)潛力巨大。
柔性線路板行業(yè)發(fā)展?jié)摿Υ螅淙嵝蕴刭|(zhì)契合汽車線路板向輕量化、集成化發(fā)展的需求。在汽車智能化浪潮下,F(xiàn)PC 能夠在狹小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路連接,為自動(dòng)駕駛傳感器、智能座艙顯示屏等設(shè)備提供穩(wěn)定線路支持。隨著新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃興起,對(duì)高效能、高可靠性線路的需求劇增,F(xiàn)PC 憑借良好的散熱性與耐彎折性,在電池管理系統(tǒng)等核心部件中應(yīng)用前景廣闊,必將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)迎來(lái)新一輪的高速增長(zhǎng)與技術(shù)革新 。
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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